金丝引线键合是一种通过超声振动和键合力的共同作用,在低温或无加热情况下,将金丝引线分别键合到芯片焊盘和基板引脚上,以实现芯片与基板电路间物理互连的方法。超声引线键合是当前最重要的微电子封装技术之一,在IC后封装中,90%以上的封装均采用引线键合互连技术。由于我国封装技术研究起步较晚,关键技术掌握不足,缺乏工艺的数据积累,因此对引线键合工艺参数进行研究,分析影响键合质量的关键参数,发现归纳影响键合质量的规律,都具有重要的理论意义和工程应用价值。根据金丝引线键合的键合原理及超声金丝球焊机的工作过程,本论文选取了超声时间、超声功率、烧球时间、烧球电流、键合压力、键合温度六个影响因素,作为对金丝引线键合质量具有影响的工艺参数进行研究。根据金丝引线键合的工艺过程,首先进行了玻璃-硅阳极直接键合试验,研究键合时间,接触面积以及温度对键合质量的影响规律,选取了最佳键合条件,为金丝引线键合试验做准备。其次,由于对金丝引线键合质量具有影响的工艺参数较多,选用六因素五水平的正交试验法进行研究试验。并选取铜基底和硅基底两组对比试验,研究不同基底条件下,工艺参数对键合质量影响是否一致。最后,根据多元线性回归原理,依据最小二乘法原理利用MATLAB软件对试验数据进行线性拟合,并验证拟合结果的合理性,运用残差法对拟合的多元线性回归方程进行修正,并利用所拟合方程对所选条件下键合率的范围进行估计和预测。通过对金丝引线键合工艺参数的研究可知,影响键合质量的因素有很多,键合温度对键合质量的影响最为显著,其他影响因素的影响水平略有差异。超声功率对金丝—铜影响相比较大,超声时间、烧球电流对金丝—硅影响相比较大。根据数据和最小二乘法拟合多元线性方程为回归模型,利用拟合多元线性方程估计和预测最优值条件下键合率的取值区间具有合理性。研究结果表明,加工时选取恰当的工艺参数,可提高键合效率,具有重要的工程应用价值。