随着电子技术的蓬勃发展，高速电路的设计面临着越来越多的问题，其中高速PCB板的电磁兼容问题越来越受到人们的关注，确定和解决PCB板的电磁兼容问题已经成为一个电子产品研发成功的关键因素，因此研究高速PCB板的电磁兼容性具有重要的意义。通过对PCB的信号完整性、电源完整性和电磁干扰三方面的电磁兼容性技术分析，改善PCB板上的信号完整性、电源完整性和电磁干扰问题，同时也改善了PCB的EMC（Electromagnetic Compatibility）问题。本文主要针对PCB板的信号完整性和电源完整性问题进行了初步的研究，为了更好的研究PCB板的电磁兼容问题，本文将结合相关理论知识并应用CST软件对PCB进行仿真分析，通过分析仿真结果提出优化建议。本文首先阐述了高速电路设计的一些理论基础；其次在理论基础上分析了反射和串扰产生的原因，并利用CST软件中的PCB STUDIO以及IBIS（I/O Buffer InformationSpecification）仿真模型对PCB板上的传输线进行反射和串扰仿真；对抑制信号反射的不同端接方式进行仿真验证分析、对可能影响传输线间串扰的因素进行仿真对比分析，通过分析仿真结果，总结出改善传输线反射和串扰的方法。在电源完整性方面，为了给PCB板提供一个稳定可靠的电源系统，通常采用PDN（Power Distribution Network），即电源分配网络，本文对电源分配网络的组成进行了详细的阐述，并对各组成部分的作用进行了理论分析与仿真分析。最后以典型PCB板为例，利用CST软件的PCB STUDIO对PCB板中的关键网络进行仿真分析，对其中的反射和串扰问题进行深入研究，并提出了相应的优化建议，针对典型PCB板的仿真优化设计，总结出一些设计经验，可以为相关的高速PCB板设计提供指导建议。