【摘 要】
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GSM芯片,作为超低成本基带芯片,其自身具有较高的商业价值。而对GSM芯片成功进行逻辑物理综合与验证,是整个芯片设计的重要组成部分。本文重点研究了GSM芯片的逻辑物理综合与
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GSM芯片,作为超低成本基带芯片,其自身具有较高的商业价值。而对GSM芯片成功进行逻辑物理综合与验证,是整个芯片设计的重要组成部分。本文重点研究了GSM芯片的逻辑物理综合与验证,主要包括用Talus Design进行逻辑综合,插入扫描链,用Talus Vortex进行版图规划,电源规划,布局布线,时钟束综合,用PrimeTime进行静态时序分析,用LEC进行形式验证,用Calibre进行版图验证,用Talus Rail进行Irdrop分析等。芯片经过逻辑与物理综合以及各方面的修复后,通过了各种验证。在静态时序分析方面,各种模式的时序要求都得到了满足,没有任何违规,在版图验证方面,DRC/LVS的检查都符合要求,在形式验证方面,代码与网表完全等价,在电压降分析方面,结果在允许的范围内。最终,芯片实现了流片与量产。
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