由于半导体材料具有独特的光电性质，在微机电系统领域有着广泛的应用。但是，半导体材料，例如硅，具有硬、脆特性，很难进行机械加工。电火花加工是一种非接触式特种加工方法，与材料的硬脆特性无关。针对N型重掺杂硅的高深宽比微细结构加工需求，本文开展了微细电火花加工试验，主要研究内容如下：1、通过增大工件与夹具的接触面积来减小接触电阻，设计有利于产物排出的阵列线电极，并对工作液循环系统做出改进，从而改善加工过程中的放电状态，提高排屑能力，减小短路、拉弧现象。2、对N型重掺杂硅进行试验研究，比较不同电参数对加工表面及产物的影响。(1)选择不同电参数（空载电压120V、160V，脉宽0.25μs、2.5μs），进行对比试验，并采用SEM方法对工件表面形貌进行表征和分析，研究不同脉冲能量（最小放电脉冲能量约10-7J）对加工表面的影响；比较了不同试验条件下的加工效率及电极损耗情况。(2)通过对放电产物的提纯，进行了不同电参数下放电产物的比较，试验结果表明，随着单个脉冲能量的减小，放电凹坑和产物的尺寸均显著减小，加工表面质量有所提高。