准确测量芯片的高频特性以改进设计和制造工艺,是发展高速和微波集成电路的重要条件之一。微波集成电路测试技术在当今集成电路产业中占据重要地位。而高效测试技术——集成电路的在片测试依赖于一整套微波探针台,其关键部件微波探针逐渐成为半导体芯片在片检测技术的重要工具。本文对微波集成电路在片测试用探针台进行了研究。一套完整的微波探针台测试系统包含有测试机、测试头、探针卡、探针台,以及相关连接线等。测试机负责对测试结果的分析处理,确定测试件是否完好。测试头一般与测试机一体,主要用于信号的采集。探针卡用于与晶圆上焊盘的可靠接触,确保测试的准确性。探针台负责晶圆的输送与定位,使晶圆上晶粒依次与探针接触,逐个测试。整体结构按功能可分为:Loader模块和Prober模块这两大技术模块。重点研究的是可用于射频测试的微波探针,对针尖间距153μm的探针针尖实物进行测量,根据数据设计了GSG和GS两种结构的探针针尖模型,工作在40GHz附近,并尝试对其结构尺寸进行优化。此外,对微波探针的校准过程进行了调研。微波探针的校准涉及配套的校准件及相应的校准算法。常用的校准算法有SOLT算法、TRL算法和LRRM算法。本文对几种校准算法进行了研究和仿真,并对相应校准件的制作工艺进行了调研。上述工作有助于微波探针的进一步研究。