随着无线通信技术的发展,现代无线电子系统在军用与民用领域的作用愈发重要,其一体化与可重构化需求日益扩大,功率放大器作为无线电子系统的重要组成部分,仍难以满足灵活的军用与民用需求,所以研制新型多模、多频段可重构功率放大器成为未来的研究目标,这显示出超宽带可重构功率放大器技术研究的重要性。分布式结构在实现超宽带性能方面有着明显的优势,但其他参数受到限制,发展遭遇瓶颈。本论文针对这些问题,进行了大量研究与实验,主要工作为:（1）针对分布式结构的瓶颈,在分布式结构的基础上引入可重构电感,提出了分布式可重构结构。通过理论分析与仿真可知,该结构对于拓宽频带、优化匹配、提高效率、解决片上电感自谐振问题等方面有着积极的作用,相比传统结构有着更好的性能,在理论层面证明了分布式可重构方案的先进性。（2）基于0.15μm Ga As p HEMT工艺,采用分布式可重构方案设计了一个0.8～18GHz的超宽带可重构功放芯片。测试结果显示功放的可重构功能表现正常,在工作频带内实现了10d B的增益,S11与S22均小于-10d B,在晶体管总栅宽仅为0.31mm的情况下实现了20.2～21.6d Bm的饱和输出功率以及16.0～19.2d Bm的输出1d B压缩点,功放的PAE性能为20.1～34.2%,在全频带大于20%,且平均PAE达到了26%,芯片尺寸为2.36mm×1.70mm,该功放实现了较优秀的性能,证明了分布式可重构方案在较小功率应用场景下的可行性与先进性。（3）基于0.25μm Ga N HEMT工艺,采用改进型分布式可重构方案设计了一个2～18GHz的超宽带可重构功放芯片。仿真结果表明,功放在工作频带内实现了11d B以上的小信号增益、6.5d B以上的饱和大信号增益,饱和输出功率大于37d Bm,PAE大于27%,且大部分保持在30%以上,平均PAE大于32%,芯片尺寸为3.76mm×2.33mm,功放实现了优秀的大信号性能,证明了分布式可重构方案在大功率应用场景下的可行性与先进性。分布式可重构方案的研究以及两款不同工艺芯片的成功设计分别从不同层面证明了方案的有效性与先进性,为超宽带可重构功放的设计提供了一个可行的方向。