陶瓷球栅阵列(CBGA)封装由于其众多的突出优势被广泛应用于各种高速输入/输出(I/O)计算领域的阵列组装中.但是随着封装尺寸的不断增加,边缘焊点到中心的距离越来越远,导致由于CBGA封装和印刷电路板(PCB)的热不匹配而引起的热变形日益严重.同时,表面贴装技术(SMT)的引线多,密度高和超微型化,使完全应用三维有限元进行分析成为奢望.为了解决这个问题,该文建立了一种改进的整体与局部(macro/micro)相结合的有限元模型.并用该模型对FF1152(1152-BallFlip-Chip Fine-Pitch BGA)中的复合焊点用有限元软件MARC进行应力应变以及塑性功累积分析,确定了最危险焊点位置;同时根据以上分析结果,用塑性能量累积方程,在循环温度0℃-100℃的加速失效条件下,预测危险焊点的热疲劳寿命.所得结果与国外相关文献数据相一致.表明该改进模型的有效性和正确性.此外,该文用该模型进一步对CBGA封装的衬底(substrate)和PCB的结构和材料参数进行了分析.分析结果表明,焊点最大塑性变形随着衬底弹性模量(E<,substrate>)和PCB弹性模量(E)呈线性增长;而衬底厚度和PCB厚度比值和衬底和PCB两者的热膨胀系数(CTE)的比值中,都存在一个最佳比值,使焊点最大塑性变形最小.另外,在对PCB边界条件的研究中发现,在四边固定条件下,PCB尺寸至少是焊点阵列的两倍时,边界效应才可以忽略;而在两对边固定条件下,最危险焊点位置受约束边界到中心距离(L1)影响明显.并且在同等条件下,四边固定比两对边固定更可靠.