钨铜合金结合了钨和铜的性能特点,具有良好的耐电弧侵蚀性、抗熔焊性、较高的硬度、高的高温强度及导电导热性、小的膨胀系数和良好的塑性。由于钨、铜互不相溶,实际形成的合金是一种结构假合金。熔渗法是制备高性能钨铜合金较为常用的工艺手段,制得的钨铜合金相对密度高,性能优良。目前对熔渗法制备钨铜合金的研究主要基于物理实验,较难从微观尺度解释材料制备过程中的动力学特征及致密化机理。针对现有研究中的不足,本论文以9个钨颗粒组成的单元为研究对象,采用不同的数值模型从颗粒尺度模拟了熔渗法制备钨铜合金过程中熔铜在钨骨架中的浸渗过程。系统研究了铜在制备的钨骨架中浸渗的填充规律,分析了气孔缺陷产生的机理。在钨骨架制备阶段,研究了孔隙度及钨颗粒粒径大小对浸渗过程的影响。在熔铜浸渗阶段,分析了熔渗气氛和润湿性对浸渗过程的影响规律。论文得到的主要结果如下:（1）铜在钨骨架孔隙浸渗过程中,填充每一层钨骨架时都存在一个快速填充期和一个平稳填充期,上层的钨骨架填充快于下层,在快速填充期,铜的速度达到1 m/s以上,在平稳填充期,铜的速度在0.1 m/s左右。在空气熔渗气氛下,熔铜浸渗钨骨架过程中,在钨骨架中心位置会有气孔缺陷产生,这主要是因为铜在不同位置流动速度不同,气体来不及排出,且气孔缺陷处容易产生应力集中的现象。（2）钨骨架孔隙度与粒径尺寸对熔铜浸渗钨骨架过程产生的影响如下:钨骨架孔隙度越小,在钨骨架孔隙周围产生的铜流动速度差越大,越容易产生大的气孔缺陷,但同时气孔也更容易向就近液相面排出,且随着孔隙度的减小,靠近单元体系边界层的位置,熔铜浸渗钨骨架填充速度有所减小。另外,钨颗粒粒径越小,产生的气孔缺陷处应力越大,粒径为2μm的钨骨架浸渗产生的气孔内部应力达到70000 Pa,同时气孔也更容易向液相面排出。（3）熔渗气氛与界面润湿性对熔铜浸渗钨骨架过程的影响如下:与空气熔渗气氛相比,熔铜浸渗钨骨架过程在氢气熔渗气氛下不容易产生气孔缺陷,且铜在钨骨架快速填充阶段速度更快。熔铜与钨骨架界面的润湿性同样会对熔铜浸渗钨骨架过程产生影响,接触角越小,钨骨架快速填充时流动前沿压力越大,接触角为5°的情况下,铜的流动前沿负压达到了 10000 Pa;接触角为45°的情况下,铜的流动前沿负压在5000 Pa左右;同时,铜的流动速度也越大,越靠近边界层的位置,这种差异越明显。