高分子囊泡是由嵌段共聚物自组装形成的一类中空球体结构的高分子聚集体。与传统的脂质体相比,高分子囊泡具有优良的稳定性和一定的可修饰性,使其在药物负载、基因治疗等方面引起了广泛的关注。高分子囊泡通常的载药方法是在其形成过程中进行药物的包裹和负载,存在载药效率低、可载药品种受限等问题。为此,研究者尝试通过另一种路线载药——即在高分子囊泡形成后通过电穿孔法对高分子囊泡进行载药的包载。本论文对高分子囊泡的电穿孔载药进行了系统性研究,具体研究内容如下:(1)高分子囊泡可控制备探究。高分子囊泡自组装过程受两亲分子的结构,制备方法和环境因素的影响。我们采用不同嵌段共聚物原料,并通过再生水合法,溶剂交换法和透析法制备不同表面形貌,尺寸大小的高分子囊泡,再利用不同技术进行结构和形貌的表征,特别利用磷钨酸钠和乙酸双氧铀对高分子囊泡染色,在不喷金情况下对高分子囊泡进行扫描电镜(SEM)的观察。结果发现,此方法所见的高分子囊泡SEM图像更加清晰立体,表面形貌的细节较喷金的丰富。(2)高分子囊泡电穿孔法载药过程探索。传统载药方法是在其自组装过程中被包载的,存在载药效率低等问题。课题组前期的初步研究表明,溶液中负载物通过电穿孔可载入到已形成的高分子囊泡中。为证明电穿孔过程中高分子囊泡膜上孔洞的形成,从而证明药物可通过孔洞包载到高分子囊泡内部,而非附着在囊泡膜表面,我们将已载药的高分子囊泡进行电穿孔(即“反向电穿孔”),证明了电穿孔时载药通过孔洞进入囊泡;通过囊泡与负载物混合进行电穿孔(即“正向电穿孔”)将负载物包载进高分子囊泡内,对比考察载药效率。结果发现,电穿孔后负载物的包载效率高于传统方法的包载效率。(3)高分子囊泡电穿孔法载药及释药的影响因素研究。考察电穿孔法载药和释药过程中高分子囊泡特性、药物特性、电脉冲参数等因素的影响。分别改变电穿孔次数、电压大小、负载物亲疏水性、分子量和高分子囊泡的浓度,结果表明:脉冲电压的大小和负载物的分子量对高分子囊泡释药和载药影响较小;电穿孔次数、负载物亲疏水性、高分子囊泡的浓度对高分子囊泡释药和载药影响较大。