化学镀金被广泛应用于电器、接插件、印刷电路板PCB、集成电路IC等电子元件领域,主要是因为镀金层具有优异的导电导热性、可焊性、抗腐蚀性及较好的结合力,能够满足各种组装要求。氰化镀金液中的氰化物含有剧毒,对工艺过程及后处理都会产生极大的安全隐患,特别是氰化物对PCB基材的腐蚀导致在微电子行业中的应用受到限制。近年来为了追求环境友好、资源节约型的生产模式及对环境的重视程度的提高,氰化物镀金的缺点越来越明显,非氰镀金工艺越来越受到重视。本论文的研究目的是合成一种以二甲基硫脲作配体的新型非氰亚金配合物,并对该配合物进行表征,最后对亚金配合物溶液的化学镀金性能研究,以期其溶液稳定、镀层效果能够满足行业要求。研究内容包括:(1)通过选择还原-配体交换法合成非氰亚金配合。并改变配比、pH、温度、浓度等因素探索得到合成的最佳工艺条件;并对非氰金配合物水溶液的稳定性进行研究。(2)非氰亚金配合物的表征。通过元素分析、紫外光谱分析、红外光谱分析及差热分析等对其进行表征,确定非氰金配合物的分子结构组成。(3)非氰亚金配合物的化学镀金工艺研究。考察金浓度、温度、pH、配体浓度、施镀时间等因素对镀金速率的影响,并探索得到最佳工艺条件。(4)对镀层厚度、表观形态、结合力等方面对镀金层进行检测。研究结果:(1)采用选择还原-配体交换法合成了一种新型非氰亚金配合物。(2)通过对实验合成的配合物进行元素分析得出各元素Au、C、N、H、S的含量百分数分别为41.68%、18.31%、14.98%、3.72%、21.31%,再结合紫外光谱分析、红外光谱分析等表征得出:实验合成的非氰亚金配合物的分子式为Au(DMTU)2SCN。(3)非氰亚金配合物微溶于水,易溶于乙醇水溶液,摩尔电导率为2.1 8×10-3Sm2·mol-1,热重分解温度为190℃。(4)合成非氰亚金配合物的最佳工艺条件为:pH=1,硫氰酸钾与金的摩尔比为3:1、二甲基硫脲与金的摩尔比为2.5:1和金溶液温度为25℃。(5)非氰金配合物溶液的稳定性研究:金配合物溶液在密闭遮光、温度<70℃、pH=3-7的条件下能较好的保存和进行镀金研究。(6)非氰金配合物化学镀金的最佳工艺条件为:金浓度为2.5 g/L,配体二甲基硫脲的浓度为1.5 mol/L,操作温度为50℃,镀液pH为4,施镀时间为20 min,该条件下化学镀层的结合力、色泽均最佳。研究表明,以Au(DMTU)2SCN为主组分的非氰镀金液体系,不仅可以能满足目前PCB行业对化学镀金工艺的要求,也明显减少了对环境的危害,实现了对剧毒氰化镀金的替代,是一种有望在镀金行业中得到广泛应用的环保型化工产品。