论文部分内容阅读
搭载电子元器件实现电气互连的印制电路板必须具备高密度化与高可靠性的性能才能满足电子信息产品对小型化、集成化、多功能化及高可靠性等发展的要求。高密度互连印制电路板凭借其高密度化与高可靠性的优势,已成为印制电路板领域越来越重要的一个发展方向。高密度互连印制电路板的高密度化主要体现在线路布局的密集化以及层间互联孔径的微型化。论文围绕高密度互连印制电路板的微孔制作、高厚径比通孔孔金属化和精细线路制作等开展研究,研究成果在企业实现了产业化。论文所做的研究工作和研究结果如下。(1)采用了紫外激光直接烧蚀通孔和紫外激光切割孔环成孔的方式进行了真圆度与悬空长度的分析,选取了紫外激光切割孔环的方式加工通孔。对紫外激光加工孔环的激光功率、加工速率、激光频率和Z轴高度对孔径大小和悬空长度进行分析。结果表明:随着激光功率的增加,加工孔径逐渐变大,悬空长度也变大;当加工速率增大后,加工孔径变化并不明显,悬空长度却减小了;激光频率对加工孔径的大小影响不大,但与悬空长度呈反比的关系;孔径的大小与Z轴高度呈正相关,而悬空长度却与Z轴呈负相关。最后通过正交实验法得到了最优的紫外激光加工通孔的参数,即功率6 W,加工速率120 mm/s,激光频率40 kHz,Z轴高度0.3 mm。使得悬空长度达到了最小值6.3μm。(2)对高厚径比的通孔电镀的均镀能力进行了研究,分析了硫酸铜浓度、硫酸浓度、电流密度和通孔的纵横比对均镀能力的影响,结果表明随着硫酸铜浓度的升高,通孔的均镀能力在下降;硫酸浓度的升高,通孔均镀能力有所上升;电流密度的大小与通孔的均镀能力呈负相关。设计了正交实验,得到了最优的电镀参数:电流密度1.4 A/dm~2,硫酸浓度180 g/L,五水硫酸铜浓度90 g/L。使纵横比为7.5:1的通孔均镀能力达到了85.2%。(3)采用了改良型半加成法制作精细线路,创新性的采用反转铜箔作为层压铜箔,通过对反转铜箔的测试,选择了结合能力较好的反转铜箔。选用了新型的抗电镀干膜,对干膜与基板的附着力、解析度、曝光能量进行了实验。通过降低电流密度的方法解决了电镀夹膜问题。用微蚀液代替蚀刻液,完成了改良型半加成法的快速蚀刻工艺,对快速蚀刻速率和喷流压力进行调整,最后成功制得25μm/25μm线宽/线距的精细线路。