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近年来,微机电制造技术的发展使得薄膜体声波谐振器(FBAR)获得了广泛的商业应用。一方面,FBAR在移动通信领域扮演着重要角色,由于FBAR射频器件具有体积小、工作频率高、插入损耗小、功率容量大等优点,FBAR振荡器、滤波器、双工器已经广泛应用于移动通信领域。另一方面,FBAR在传感器领域也发展迅速,FBAR传感器的高灵敏度和高可靠性引起了人们的广泛研究兴趣。目前,已报道的FBAR传感器有微质量传感器、温度传感器、压力传感器、湿度传感器、紫外线传感器等。虽然FBAR传感器的发展仍然处于实验室研究阶段,但随着对其研究的不断深入,相信不久的将来,它将会被广泛应用于很多领域。本文首先在对FBAR的结构、原理、等效电路模型以及制作工艺等做了简单的归纳与总结的基础上,提出了一种利用牺牲层材料制作体硅刻蚀型FBAR的方法,该方法具有工艺步骤简单且容易实施的优点。其次,本文重点研究了两个FBAR样品的温度频率特性,绘制了20℃至200℃的温度频率曲线并计算了其温度频率系数(TCF),测量结果表明了FBAR的并联谐振频率与温度之间呈良好的线性关系(非线性误差分别为6.4%和4.2%),且两者具有很好的非迟滞性和重复性,从而证明了FBAR温度传感器的可行性。随后,通过在体硅刻蚀型FBAR背面密封空气的方法制作了一种密封空气型FBAR,并在20℃至100℃范围内对其温度频率特性进行了测量,测量结果表明密封空气提高了FBAR的TCF且没有影响谐振频率与温度之间的线性关系。有限元法是分析工程问题的常用方法。本文的最后一部分主要介绍了有限元分析的步骤及常用的有限元分析软件ANSYS,并用ANSYS软件对FBAR进行三维有限元仿真,主要分析电极材料、电极厚度、压电薄膜厚度等参数对FBAR谐振频率的影响。