1．用NaBH4还原HAuCl4的方法制备金纳米粒子，采用了一种含巯基的配体——L-半胱氨酸对金纳米粒子进行表面修饰，制备了稳定的水分散性金纳米溶胶。并用透射电子显微镜和紫外-可见分光光度光度计对所合成的金纳米溶胶进行了表征，实验结果表明：当L-半胱氨酸/ HAuCl4为1/2时，这时的金纳米粒子易于制得，重现性好；金纳米粒子直径大小在5-10 nm之间；所制备的金溶胶在520 nm附近有强的吸收峰，吸收峰的半峰宽与金纳米粒子的分布有关，金纳米粒子的粒径分布越均匀，半峰宽越窄，当金纳米粒径增大，吸收峰向右移动，发生红移现象；所合成的金纳米溶胶放置八个月后，其在520 nm处的吸收峰强度及半峰宽变化很小，显示出L-半胱氨酸保护下的金纳米粒子具有优良的稳定性。 2．用相转移剂——四辛基溴化铵，将氯金酸从水相中转移到甲苯相中，然后加入NaBH4水溶液，在水－甲苯两相的液液界面还原氯金酸的方法制备了金纳米溶胶。实验结果表明：这种方法合成的金纳米粒子，由于在两相界面合成，化学还原的速度相对较低，所以制备的金纳米分布比较窄，所制得的金纳米粒子易于在硅表面组装，原子力显微镜结果表明粒子在硅表面分布比较均匀。 3．首次用紫外-可见分光光度计和透射电子显微镜研究了pH值对L-半胱氨酸修饰的金纳米溶胶性能的影响。实验结果显示：金溶胶的吸收峰的位置随着溶胶的pH值变化呈现“M”状变化，在中间有一个低点，该值接近于L-半胱氨酸的等电点；pH值影响金纳米溶胶中粒子的聚集状态。 4．研究了重金属离子对金纳米粒子的影响，实验结果表明：铜离子，铅离子，铬离子可以与金纳米络合，引起金溶胶在520 nm附近的吸收强度下降；这些光谱的变化显示出所合成的金纳米溶胶可应用于重金属离子检测。 5．在2, 2, 6, 6-四甲基-1-哌啶氧自由基(TEMPO·)存在的情况下，用253-254 nm的紫外光引发氮氧调控自由基原位接枝聚合反应，将聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）接枝到聚苯乙烯（PS）薄膜上，制备成 PMMA 刷子层。通过红外光谱检测了这个调控的自由基聚合反应的历程。实验结果表明：在(TEMPO·)存在的情况下，通过紫外光引发，PMMA在PS薄膜表面的接枝聚合反应为“活性”自由基聚合反应，所得到的PMMA分子量分布范围窄（1.13-1.36)），分子量可被控制在11764g/mol-52403 g/mol范围内。把金纳米接技到活性聚合物链上是我们未来的研究方向，这样可拓展了金纳米粒子的应用范围．