针对目前常见的抛光工艺:机械抛光、化学抛光与电解抛光,存在适用性差、可处理材料原始表面受限、难以处理复杂异形结构件、抛光效率慢、抛光精度低、抛光质量缺陷多、工艺流程繁琐、溶液不环保等问题,本文以等离子体增强电化学抛光技术为基础,316L奥氏体不锈钢为实验对象,研究了电解液浓度、电压、频率和脉宽四个因素对等离子体增强增强电化学抛光速率的影响规律,确定了其抛光的最佳工艺参数。其次,通过对材料表面粗糙度变化动力曲线、样品表面形貌、元素、物相结构、金相、残余应力、硬度及耐蚀性进行表征,对比分析了机械抛光、电解抛光和等离子体增强电化学抛光对材料表面状态的影响。最后,在上述实验和检测结果的基础上对等离子体增强电化学抛光机理进行了探讨分析。研究表明:适当提高电解液的浓度(<3%)有利于增强溶液导电性,气泡产生与溃灭的速率加快,使得抛光速率变快;电压的提高(>300V)会导致阳极工件与电解液接触次数增多,溶液温度下降,气泡来不及发育就溃灭,使得抛光速率变慢;而适宜的频率(2.5kHz)与脉宽(150 μs)会获得最适切的气泡形成与溃灭速率,从而使得抛光速率达到最大。通过对材料抛光后的表面状态的研究发现,等离子体增强电化学抛光可抛光处理材料始末粗糙度的幅度较大,即可处理起始粗糙度较大的试样并能将其降低至极小的精度。抛光速率快,在抛光前期可达△Ra≈100nm/min。抛光后的材料表面质量高,没有划痕、亚缝隙裂纹及腐蚀坑洞等缺陷,表面元素没有发生明显的变化,也没有新的物相生成,同时晶粒得到了一定程度的长大。能去除材料在机械研磨过程中所形成的形变硬化层,使其表面硬度略有下降,而残余应力得到较大的改善。由于粗糙度的下降与表面Cr元素的析出,使得材料表面耐蚀性得到提高。等离子体增强电化学抛光机制是指将工件置于电解液中,通过在极间施加较高的电压(>300V),在阳极工件表面形成泡浆隔离层,因高电压强电场的作用发生气桥击穿而形成大量的氧等离子体,这些高密度的氧等离子体会与阳极金属离子发生反应生成氧化疏化层。而高浓度的水蒸气和氧气泡在溃灭时会产生一个切向空化力,工件表面的氧化疏化层