【摘 要】
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与传统光学加工方法相比，磁流变抛光具有确定性好、不产生亚表面破坏层、加工过程零磨损等优点，被越来越多的应用于高精度光学加工中。但是，对于目前航空航天普遍使用的大口径、超大口径光学元件，尤其是不具有一般玻璃水解特性的大口径SiC元件，材料去除效率不足的问题尤为突出。需要在保证加工精度和确定性的前提下，进一步提高材料去除效率，缩短加工周期。本文通过调研国内外现有磁流变加工设备，提出一种全新的磁流变加工
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与传统光学加工方法相比，磁流变抛光具有确定性好、不产生亚表面破坏层、加工过程零磨损等优点，被越来越多的应用于高精度光学加工中。但是，对于目前航空航天普遍使用的大口径、超大口径光学元件，尤其是不具有一般玻璃水解特性的大口径SiC元件，材料去除效率不足的问题尤为突出。需要在保证加工精度和确定性的前提下，进一步提高材料去除效率，缩短加工周期。本文通过调研国内外现有磁流变加工设备，提出一种全新的磁流变加工循环方式，能够大幅提高磁流变抛光技术的材料去除效率，使其可以满足大口径光学加工在抛光阶段的加工需
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