银具有良好的导电性和导热性，容易加工成各种形状，因此银及其合金是常用的接点材料。但由于银的强度和硬度低，易硫化，抗电弧腐蚀性差，影响了它的应用。研究表明，银与少量的Mg、稀土等合金元素能够满足内氧化条件，形成内氧化质点，强化效果显著。为此，本文从电接点材料的实际应用出发，研究了Ag-Mg、Ag-Mg-Ni合金内氧化特性，并在此基础上探索了Ag-Mg-Ni-Re合金中多元合金的强化机制。对Ag-Mg系列合金的研究表明，纯Ag中添加Mg元素进行内氧化处理后，合金的电阻率变化不大，机械性能变化显著，随着Mg元素含量的增加，合金硬度、强度显著增加，延伸率和断裂弯曲则显著下降。Ag-Mg内氧化合金的氧化产物为面心立方结构的MgO粒子，氧化粒子随含Mg量的增加而变大，随氧化温度的升高和时间的延长而变大，但粒子长大速度不是线性的。MgO粒子形状为球形，具有球对称应力场，表现出优良的热稳定性，通过弥散强化机制强化合金。Ag-Mg合金的基础上，添加Ni元素，合金电阻率和强度变化不大，塑性得到显著提高；当Ni元素含量超过一定程度时，合金的性能变的不稳定。Ni元素提高合金塑性机制主要是由于Ni粒子分散存在于合金的晶内和晶界，这些分散存在的Ni粒子，细化合金晶粒，减缓O元素的扩散速率，降低MgO粒子的数量，并优化其分布，从而提高合金塑性。最后对Ag-Mg-Ni-Re多元合金强化机制进行探索研究，结果表明稀土元素通过内氧化形成稀土氧化物，对合金有一定的强化作用，但降低合金的塑性，对比而言，Ce元素更有优势。