【摘 要】
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该文首先综述了电子封装技术的发展现状和趋势,介绍了电子封装的基本概念和分类;对电子封装结构可靠性所提出的力学问题给出详细的讨论,并介绍了目前力学工作者对微电子封装
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该文首先综述了电子封装技术的发展现状和趋势,介绍了电子封装的基本概念和分类;对电子封装结构可靠性所提出的力学问题给出详细的讨论,并介绍了目前力学工作者对微电子封装可靠性研究的现状;并重点分析和讨化了电子封装多层结构热应力和端部应力集中现象的研究现状.第2章介绍了传热学和热弹性力学的基本理论和有限元方法的基本应用.在第3章中,该文根据实际封装结构的散热机制,建立了芯片-基底结构系统传热和热力学二维平面应变模型,并据此求得系统稳态工作时的温度场和在该温度场作用下的应力场.重点分析了不同基底/芯片厚度比、面积比和粘结层厚度对层间应力分布的端部应力集中程度的影响.最后,该文首先建立了芯片-基底结构三维有限元温度场和应力场计算模型,分析了芯片-基底结构中几何参数对层间应力分布的影响,并同二维平面应变模型计算结果进行了比较,分析结果具有一定的应用价值.
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