电子设备冷却用液冷冷板的传热性能研究

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该文根据传热机理分析,将冷板翅片简化实芯等效层,而对冷却液体的对流散热等效为等效层内的体积内热源,进而将冷板的导热—对流耦合问题简化为三层复合板的导热问题,文中进一步完善了导热系数各向异性等效层模型,并考虑冷板表面热源非均匀布置情况,建立了以液体为工作介质的冷板数学模型,用数值计算方法求解了冷板表面温度分布,并对影响冷板表面最高温度及芯体流动压力损失的各种因素进行了深入分析.计算结果与试验数据的比较表明,用该文数学模型及计算程序算出的冷板表面温度分布与试验数据基本一致,表明该数学模型和计算方法是可行的,对影响冷板表面最高温度的各种因素的分析,对电子设备冷却用液体冷板设计参数的选取具有指导意义.对给定的设计条件,该文将冷板表面温度整理成不同优化目标函数曲线,用以评估冷板的传热性能,这对优化冷板设计具有实用意义.
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