随着微电子集成、发光二极管（LED）、航空航天、家用电器和汽车零部件等领域的快速发展,电子元器件的集成度越来越高,器件的有效散热关系到其运行稳定性和使用寿命。添加大量导热填料到聚合物基材中是提高复合材料导热系数的有效途径,但导热填料的过多引入会降低复合材料的力学等性能。本文研究增容以及导热填料的原位组装对聚丙烯导热绝缘复合材料性能的影响,主要研究内容如下:（1）以（3-氨丙基）三乙氧基硅烷（KH550）处理的氮化硼（BN）和氧化铝（Al₂O₃）导热填料,热失重（TG）显示偶联剂的接枝率为0.46%。以聚丙烯接枝马来酸酐（PP-g-MAH）为相容剂,研究相容剂用量、加工条件和导热填料用量对聚丙烯复合材料的导热系数、力学性能、电学性能、微观形貌的影响;结果表明PP-g-MAH用量为4 g,螺杆转速为300 rpm,均化段温度为200℃,导热填料用量为40%时,复合材料的综合性能较好,拉伸强度、导热系数分别达到18.2 MPa、0.6 W/（m·K）。（2）以KH550、γ-缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷（KH560）分别处理BN和Al₂O₃,分别得到表面带氨基的BN（KH550-BN）和环氧基的Al₂O₃（KH560-Al₂O₃）;X射线光电子能谱仪（XPS）显示偶联剂以化学键的方式接枝在导热粉体表面,TG显示KH550-BN和KH560-Al₂O₃的偶联剂接枝率分别为0.53%和0.87%。以KH550-BN、KH560-Al₂O₃填充聚丙烯,研究2,4,6—三（二甲胺基甲基）苯酚（DMP-30）催化剂用量、物料停留时间（螺杆转速）、均化段温度对复合材料导热、力学、体积电阻的影响,进而探讨KH550-BN与KH560-Al₂O₃的原位组装效果。结果显示,当催化剂用量为4 g,螺杆转速为300rpm,均化段温度为200℃,体积装载量为16.53%时,复合材料的综合性能较好,导热系数和拉伸强度分别为0.61 W/（m·K）和17.0 MPa。将KH550-BN、KH560-Al₂O₃在液体石蜡中进行预组装,并填充到聚丙烯中,得到预组装样品。空白样品、预组装样品、原位组装样品的导热系数、微观形貌（扫描电镜照片）,结果的对比显示,KH550-BN、KH560-Al₂O₃在聚丙烯熔体中发生了原位组装反应,并有利于复合材料导热系数的提升。将空白样品和原位组装样品进行动态热机械分析仪（DMA）测试,结果显示组装样品在具有较高的导热系数时,且有较低的损耗因子。