C／SiC复合材料是一种可在1650℃长时间、2200℃有限时间和2800℃瞬时使用的新型超高温结构材料，在航空航天等领域具有广阔的应用前景。系统深入地研究C／SiC复合材料的微结构演化特征，对于掌握其制备过程中的微结构控制和服役过程中的性能演化规律具有重要的指导意义。 本文以三维编织C／SiC复合材料微结构演化为背景，采用光学显微镜(LM)、扫描电镜(SEM)和透射电镜(TEM)等分析手段，研究了不同界面相厚度的复合材料在三点弯曲测试中基体裂纹的扩展规律，以及基体裂纹扩展对蠕变过程的影响。主要结果如下： (1)研究表明，在原始3D C／SiC复合材料内部主要存在三种裂纹：热失配裂纹，纤维束间裂纹和基体分层裂纹，它们分别存在于纤维束内部，纤维束之间和纤维束表层。 (2)3D C／SiC复合材料的力学性能和断裂模式与基体裂纹在界面相区的扩展方式密切相关。当界面相较薄时，基体裂纹能够迅速穿过界面相和纤维，复合材料具有较低的弯曲强度和断裂韧性，表现为脆性断裂模式；当界面相较厚时，复合材料能产生裂纹偏转、基体开裂等多种增韧方式，具有较高的弯曲强度和断裂韧性，呈韧性断裂模式。 (3)3D C／SiC复合材料的减速蠕变阶段和稳态蠕变阶段分别对应着基体裂纹趋于饱和和逐渐张开这两个过程；横向基体裂纹是3D C／SiC复合材料宏观蠕变应变的主要贡献者，温度是影响横向裂纹张开速度的一个重要因素。 (4)基体裂纹会在界面相区内的M／I界面、界面相内部和I／F界面等多个位置发生偏转。通过建立基体裂纹偏转模型，确立了基体裂纹在界面相区发生偏转的判据。