随着电子封装材料从含铅钎料到无铅钎料的转换，产生的一个重要问题是由于无铅钎料中锡含量增加且钎焊温度升高，导致了钎料在使用过程中氧化愈加严重。氧化渣量的增加不仅造成了钎料浪费，生产成本提高，同时，还会严重影响电子产品的钎焊质量。因此，如何控制钎料在生产和应用中的氧化渣量，一直是国内外学者所研究的重要课题之一。本文选择当前被广泛应用于制造直焊性漆包线的Sn-4Cu无铅钎料作为研究对象，以提高钎料的抗氧化性能为主要研究目标，综合考察了基体钎料合金的熔点、组织成分、工艺性能及恒温时效对界面组织等方面的影响。在此基础上，参考已知文献，选取P、Ga作为Sn-4Cu无铅钎料的抗氧化添加元素，考查了添加微量P、Ga元素对Sn-4Cu无铅钎料抗氧化性能和漫流性能的影响，优选出综合性能较佳的钎料合金成分。静态撇渣实验结果表明，添加P元素能够明显改善Sn-4Cu无铅钎料的抗氧化性能，最佳含量为0.01wt%。当温度为380℃时，其氧化产渣量仅为原来的的63.8%左右，但P元素的添加对钎料的漫流性会产生不利影响；Ga元素最佳含量为0.03wt%，此时氧化产渣量比原来减少了52.6%左右，且添加微量Ga元素能够改善钎料的漫流性；当微量P、Ga元素同时添加时，对钎料的抗氧化效果更佳，但钎料的扩展率并未出现明显变化。Sn-4Cu无铅钎料氧化渣的XRD分析显示，其氧化物组成主要是SnO。加入微量抗氧化P、Ga元素后，由于元素的亲氧集肤效应，微量P、Ga元素在钎料液面产生大量的富集。热力学计算表明，富集的P、Ga元素能够优先于Sn与O发生反应，在液态钎料表面生成一层致密而稳定的氧化膜，阻碍钎料的进一步氧化。根据高温氧化动力学理论，其氧化膜的生长符合抛物线规律。