热释电红外传感器具有成本低廉、无需制冷和对红外波长无选择性等优点,在红外探测和红外成像领域占有及其重要的地位。所以,如何提高热释电材料的性能自然成为研究热点。由于热压烧结所得的陶瓷晶粒均匀、细小、粒界结构紧密、界面出很少气体或杂质凝集,陶瓷通常都具有一定的透明度和较高的机械强度。因此本文采用热压烧结法制备了铌锰锑锆钛酸铅(简称PMNSZT)陶瓷。本文分别研究了烧结过程中充入氧气氛对材料性能和微观结构的影响,并分析了氧气氛对于消除材料的氧缺位所起的作用;研究了通氧烧结温度对材料性能和微观结构的影响;研究了在相同升温过程和氧气氛条件下,热压压力对材料性能和微观结构的影响,分析了热压压力对材料致密化所起的作用。本文主要结论如下:从样品的SEM图可看出,通氧烧结的样品其晶粒尺寸均一性要好于普通烧结样品,且晶粒发育良好,晶界轮廓清晰,晶粒堆积比较密集,这说明通氧烧结能降低材料的烧结温度,以致于在相同烧结温度下,其晶粒尺寸大于普通烧结样品的晶粒尺寸。在不同温度下,对材料进行了通氧烧结。通过对比材料的性能发现,1210℃烧结样品具有较高的热释电系数,并且在33～36℃温区内出现了高热释电系数,其值约为20×10-8C/cm2K,探测率优值达22×10-5Pa-0.5。分析认为,这个可能是由于FRL-FRH相变所引起的相变热释电电流。对材料进行了不同热压压力下的烧结,热压温度均为1210℃。从样品的SEM图可以看到,随着热压压力的增大,陶瓷的晶粒尺寸也在增大,并且晶粒形貌由圆形逐渐变成多边形。这是由于在高温时压力的作用下,晶粒与晶粒之间相互挤压、堆叠,将粒界压成多边形,这样更有利于晶界间气孔的排出。并且,随着热压压力的增大,样品的致密度随之增大,热释电性能等参数得到提高。