在当前全球无铅化电子封装的背景下,Sn-Zn钎料以其成本较低、熔点与Sn-Pb (183℃)接近以及力学性能优异而备受关注,被认为是有可能取代传统的Sn-Pb钎料的无铅合金之一。最近的研究发现,在Sn-9Zn合金中加入0.05%的稀土元素Ce能有效改善其综合性能,因而本课题以Sn-9Zn-0.05Ce为基础,在其中添加不同含量的Bi和P元素,系统地研究了Bi和P对Sn-9Zn-0.05Ce的熔化特性、润湿性能、挥发性以及力学性能等的影响。结果表明：添加Bi元素能降低钎料的融化温度和挥发性,可改善钎料的润湿性能,提高钎料的抗拉强度及硬度；而添加微量的P元素对钎料的润湿性能、抗拉强度及硬度的影响都不大,但能降低钎料的挥发性。此外,本课题还采用扫描电子显微镜SEM、X射线能谱仪EDX以及光学显微镜OM等对Sn-9Zn-0.05Ce-xBi、Sn-9Zn-0.05Ce-xP的显微组织、钎焊接头界面以及拉伸断裂后的断口形貌等进行了仔细观察与深入分析,研究结果表明,添加Bi元素使钎料断口出现了解理面,并且随Bi含量的增加,解理面增多。而添加微量P元素使钎料拉伸断裂失效后的断口中出现了纤维状韧窝,且伴随有空洞的出现。同时,在Sn-9Zn-0.05Ce钎料中添加Bi、P均能促使其析出针状或颗粒状富Zn相,富Zn相随Bi或P元素含量的增加而增多。但是,在260℃钎焊条件下添加Bi与微量P元素后,在钎焊接头靠近界面处,连续的层状富Zn相消失,且界面变得平整而连续,结合更为紧密。