聚酰亚胺（PI）综合性能较为突出,具有优异的耐高温、耐低温、力学性能、耐溶剂性、阻燃性和较好介电性能,因此被广泛应用于制备电子器件。然而,传统芳香族PI由于二胺和二酐单体分子间易形成电子转移络合物（CTC）作用,从而导致PI薄膜颜色较深,透光率较低,与此同时,分子内刚性结构易导致其不熔不溶。随着光电行业的发展,对PI的耐热性、透光率和机械性能又有了更高的要求。传统PI已不能满足加工和使用需求。与PI相比,聚酰胺-酰亚胺（PAI）兼具PI和聚酰胺的优良性能,即具有良好的热稳定性、突出的机械性能、较低的热膨胀系数、优异的耐辐射性和耐腐蚀性,成为柔性电子器件的首选基底。但PAI的耐热性和透光率之间具有一定的冲突,很难同时满足加工要求,这限制了其在柔性电子设备方面的应用。基于此,本文合成了一系列具有高透光率、高耐热性和优秀力学性能的PAI薄膜,并对其各项性能做了详细表征与分析,主要工作内容包括以下三个方面:（1）PAI同时含有酰胺键和酰亚胺基团,与PI相比,分子内含有酰胺键,可在分子内形成氢键,使得其具有较好的机械性能和较高的玻璃化转变温度,综合性能较为突出。首先合成了含双酰胺键的二胺单体N,N’-双（4-氨基苯基）对苯二甲酰胺（APTA）。再以APTA为二胺单体,六氟二酐（6FDA）、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐（BPDA）和4,4’-氧双邻苯二甲酸酐（ODPA）为二酐单体,经过两步法合成三种APTA系列PAI薄膜。作为对比,又以含单酰胺键的4,4二氨基苯酰替苯胺（DABA）为二胺单体,6FDA、BPDA和ODPA为二酐单体,制备了三种DABA系列的PAI薄膜。结果表明,二酐单体为6FDA的PAI表现出较好的透光性。APTA系列PAI的玻璃化转变温度明显高于DABA系列的PAI薄膜。在所有PAI薄膜中,APTA-6FDA薄膜具有优秀的综合性能,其玻璃化转变温度高达354.1℃,550 nm处透光率为81.41%,拉伸强度为142.51 MPa。（2）三氟甲基和脂环结构都可以破坏PAI分子链的共轭结构,降低分子密度,能够有效抑制分子间或分子内电子转移络合物（CTC）的形成,增大自由体积,从而提高PAI的透光性和溶解性。首先设计并合成了具有脂环结构和酰胺基团的二胺单体N,N’-（环己烷-1,4-二基）双（4-氨基苯甲酰胺）（NCHABA）。将NCHABA与含三氟甲基的2,2’-二（三氟甲基）二氨基联苯（TFDB）以不同比例混合,作为二胺单体,以6FDA为二酐单体,合成了四种不同TFDB含量的NCHABA系列共聚型PAI薄膜。作为对比,又将APTA与TFDB按不同比例混合作为二胺单体,以6FDA为二酐单体,合成了四种不同TFDB含量的APTA系列共聚型PAI薄膜。所有共聚型PAI薄膜都具有优秀的溶解性,常温下可溶于常见的有机溶剂。随着TFDB含量的增加,薄膜的透光率、5%热分解温度不断增加。NCHABA系列PAI薄膜的透光率高于APTA系列PAI薄膜,透光率最高分别达88.29%和87.21%。APTA系列PAI薄膜的热分解温度高于NCHABA系列PAI薄膜,5%热分解温度最高分别为516.3℃和473.0℃。（3）无机/有机聚合物复合材料可以将不同材料的优良性能集中起来,使得复合材料具有较好的综合性能。Si O2热膨胀系数较低,耐热性较好,在PAI中掺入纳米级Si O2可以同时提高PAI的耐热性及尺寸稳定性。将APTA、NCHABA分别与TFDB按照摩尔比1:4混合作为二胺单体,6FDA为二酐单体,KH550为偶联剂,正硅酸四乙酯为主要硅源,使用溶胶-凝胶法分别合成了APTA和NCHABA两种系列的PAI/Si O2复合薄膜。结果表明,随着Si O2含量的增加,复合薄膜的耐热性提高,5%热分解温度和玻璃化转变温度均增加。APTA和NCHABA系列复合薄膜5%热分解温度最高分别为525.5℃和497.3℃,玻璃化转变温度最高分别为336.7℃和315.6℃。