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本文探讨了反应型含磷阻燃剂10—(2’，5’—二羟基苯基)—9，10—二氢—9—氧杂—10—磷杂菲—10—氧化物(ODOPB)的合成工艺，通过IR、DSC、TG等表征了ODOPB的分子结构，并评价了其热稳定性能。实验表明：本实验ODOPB产率为85.3％，熔点250℃，紫外特征吸收峰为330nm，600℃成炭率为15％，具有较高的热稳定性和成炭率。通过环氧树脂与9，10-二氢-9-氧杂-10-磷杂菲-10-氧化物(DOPO)类含磷中间体反应，将阻燃元素磷引入环氧树脂分子结构中，制得含磷菲环环氧树脂。通过环氧值滴定研究DOPO与E—20环氧树脂及邻甲酚醛环氧树脂的反应特性，确定其最佳反应条件。结果表明，DOPO与E—20最佳反应条件：120℃下添加15wt.％催化剂，反应90min：DOPO与邻甲酚醛环氧树脂最佳反应条件：120℃下添加20wt.％催化剂，反应120min。红外谱图进一步确认反应进行的程度及DOPO型含磷环氧树脂的初步结构。采用热分析测试研究DOPO与环氧树脂的反应动力学，DOPO与E—20环氧树脂反应的表观活化能E为96.42kJ／mol，反应级数n为0.74：DOPO与邻甲酚醛环氧树脂反应的表观活化能E为298.51kJ／mol，反应级数n为0.97。通过环氧值滴定和热分析测试研究ODOPB与E—20环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂及E—51环氧树脂反应特性，结果表明：E—20容易与ODOPB发生交联反应；邻甲酚醛环氧树脂直接与ODOPB发生交联反应；E—51与ODOPB于160℃反应60min制得ODOPB型环氧树脂，表观活化能E为24kJ／mol，反应级数n为0.95。基于电子封装材料的应用，设计了室温固化含磷菲环环氧封装配方，制备不同磷含量的环氧封装材料。通过LOI、HB、TG、IR等测试方法，研究了磷含量对环氧封装材料固化过程、燃烧性能和阻燃机理的影响，以及对环氧封装材料力学性能及电性能的影响。研究结果表明：含磷菲环环氧封装体系粘度低，易于操作，体系含ODOPB15.8wt.％(即整个体系磷含量为1.5wt.％)固化活化能E为66.73kJ／mol，反应级数n为0.91。ODOPB具有良好的阻燃效果，ODOPB越多，阻燃效果越明显，含磷1.5wt.％环氧封装材料的LOI值达32.8；含磷菲环环氧封装材料的热稳定性略有下降，但含磷1.5wt.％环氧封装材料600℃固体残留量高达34.2％，成炭率为16.2％。磷含量对环氧封装材料的拉伸强度、断裂伸长率及冲击强度影响较大，对环氧封装材料的硬度影响较小，环氧封装材料的电绝缘性能不受影响。