随着信息时代的到来，电子工业得到了迅猛发展，电子产业已成为最引人注目和最具发展潜力的产业之一，电子产业的发展也带动了与之密切相关的电子封装业的发展，其重要性越来越突出。目前电子封装领域中的研究主要集中在对封装件的热湿应力的静力学问题的研究，而对焊点的动力破坏行为缺乏系统的研究。由冲击、跌落等动态因素引起的焊点破坏进而导致的器件破坏在电子封装芯片的破坏中占有很大的比例（20％），因此对封装芯片在高应变率下的动力破坏的研究是十分必要的。本文的工作包括对两种不同成份的无铅焊料的动态压缩力学行为的实验研究、由实验数据拟合得到与应变率相关的材料本构关系，初步探讨了无铅焊料和含铅焊料对应的焊点动力破坏特性。论文主要包括以下内容：1．使用Hopkinson压杆实验技术，获得了这三种焊料在500s^-1～2000s^-1应变率下的应力应变关系曲线。2．基于Cowper-Symonds模型，以实验数据为基础，拟合得到了三种材料的两个粘性参数c和p，进而得到了三种焊材屈服应力随应变率的变化关系。3．利用已有的材料弹性模量、静态屈服极限以及前面得到的粘性材料参数，使用LS_DYNA有限元程序模拟SHPB实验过程，获得了材料的强化模量及泊松比。结合材料的静态应力应变关系，给出了应变率相关的材料动态本构关系。4．使用所得到的焊料基本力学性能和动态本构关系，对一个简化的BGA封装模型的跌落过程进行了有限元数值模拟，比较不同焊料在跌落中所表现的差异，对焊料在冲击载荷作用下的破坏模式进行分析和探讨，为以后进行的焊点疲劳寿命估计和焊点形态优化设计提供依据。