变频器在微波通信、雷达、遥测以及许多微波测量系统中被广泛地使用。变频器指标的好坏直接影响整个系统的性能。随着我国航天和航空技术的发展,对高可靠性和小型化的变频器的需求量越来越大。如何快速、准确地设计出满足指标要求的高可靠、小型化变频器,成为了一个值得研究的课题,这也是本课题的出发点。本文主要对利用薄膜混合集成电路技术实现的小型化下变频器进行了研究,建立了变频器中常用关键单元电路的精确模型。下变频器主要由低噪声放大器、滤波器、混频器、中频放大器、均衡器等关键单元电路组成。论文首先对薄膜工艺变频器电路常用的集总电感、电容和电阻以及键合金丝的性能进行了分析,建立了相应的模型。随后对典型的单元电路进行了分析建模,主要内容包括:对在平衡式放大器和混频器中大量使用的几种常见结构的耦合器进行了分析,并对其各自的优缺点进行了阐述;对下变频器中常用的低通和带通滤波器,尤其是常用于薄膜电路中的低通和带通滤波器的性能进行了分析,建立了相应的电路模型。对低噪声放大器的电路及其实现方式进行了分析,设计了平衡式和单端式低噪声放大器;对微波混频器的常用结构进行了分析,设计并建立了单平衡式混频器的电路模型。在完成以上基本电路模型设计的基础上,利用HFSS和ADS的接口功能,把下变频器所需的电路做成适用于两种软件的插件,建立了一个设计下变频器的软件平台。最后,利用所构建的设计平台设计了一个X波段薄膜工艺的下变频器,给出了各单元电路薄膜基片加工版图及整体腔体图。仿真设计结果表明论文所做工作有助于缩短小型化变频器的设计制造周期和降低生产成本。