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现代工业技术，特别是国防尖端工业技术的不断发展，对回转体零件的加工精度要求越来越高，这就要求有超精密的圆柱轮廓测量手段与精密加工相适应。本课题针对以上问题并结合“基准型圆柱度仪及其相关技术”这一研究任务，研制了用于圆柱轮廓表面形貌测量的超精密电感位移传感器调理电路系统。研究了基于单转位法空间回转误差分离技术及基于相关分析理论的圆柱轮廓采样技术。
实验与分析表明：单转位空间回转误差分离技术可通过选择适当的转位角度避免传统误差分离技术中始终存在的谐波抑制问题，而且其分离精度及效率均优于多步法。研制的电感位移传感器在10μm量程内有效分辨力优于1nm，最大测量范围达1000μm。