流体点胶技术已经成为微电子封装中的一个关键技术之一,流体点胶是以一种受控的方式对流体进行精确分配的过程。流体点胶技术逐渐由接触式点胶向非接触式点胶转变,这种转变是不可避免的,正如打印机市场上针式打印机向喷墨式打印机转化类似。与传统的针头式点胶技术相比,喷射技术具有速度快、分配效果好及不受空间限制等优点,为流体点胶工艺提供高速、高质量和低成本。喷射技术是快速而精确地对微电子封装中所使用的流体材料进行分配的最佳方式。本实验室采用机械式喷射点胶技术,开发了一套喷射点胶系统实验平台。首先,阐述了现有的各种喷射点胶技术原理,分析比较了它们的优缺点和应用范围,发现机械式喷射点胶技术能够满足现有的微电子封装的所使用各种流体材料点胶的工艺要求。因此,针对机械式喷射点胶技术进行了相关的理论分析。根据机械式喷射点胶技术的原理,设计并制作了喷射点胶阀。主要针对喷嘴结构设计和点胶阀驱动机构的选择进行了分析。喷射点胶阀是整个喷射点胶系统的核心,它的精度和性能对流体点胶的精度和质量有很大的影响。然后,根据微电子封装中对点胶工艺的要求,设计出喷射点胶系统的总体结构。喷射点胶系统由喷射点胶阀、运动平台、温度控制子系统、气动子系统、电磁阀驱动电路、控制系统、系统控制软件组成。详细描述了喷射点胶系统各个组成部分的设计思路与实现方法,完成整个喷射点胶系统的组装和调试工作。最后,本文还对喷射点胶系统控制参数和性能进行了一定的研究。通过改变控制参数进行了相关的喷射点胶实验,并且对实验结果进行了分析与处理。针对点胶实验中出现的一些故障给出了可能原因和解决方案。还对阵列式点胶方式做了相关的分析和实验。由于受到机械加工水平的限制,制作的喷嘴小孔直径为0.4mm,使得点胶实验获得的最小胶点直径为0.7mm。喷射点胶阀的最高工作频率为30Hz。通过点胶实验证明了本实验室开发的喷射点胶系统的可行性,已经为进一步的研究工作打下良好的基础。