随着科技进步与工业发展,人类对于星载芯片的研究一直在进步,但是空间环境的复杂多变却给其带来了巨大挑战,其环境的复杂包括空间辐照和极温等,特别前者是引起集成电路(Integrated circuit,IC)封装模塑料性能变化的主要因素。太空环境中的高能射线对聚合物材料的性能有很大影响,它很容易引起有机聚合物结构和性质的变化,那么塑料封装芯片的模塑料在辐照下的性能稳定性就显得十分重要。为了确保使用的稳定性并避免材料失效,必须仔细预先评估其耐辐射性。本文研究了γ射线辐照对常用环氧树脂双酚A缩水甘油醚(DGEBA)和三种以DDS为固化剂的四官能度环氧树脂体系(共四种样品)的影响,选取DGEBA作为参照物,而其他三种环氧树脂体系则各自拥有优良的性能,符合星载塑料封装芯片的要求。辐照后,观察到受试样品显著的颜色变暗和总体透明度的降低。机械性能随γ射线辐照剂量的增加,出现了明显的变化,样品的拉伸强度及弯曲强度成不规则的变化趋势。但在2.8MGy照射后,所有样品的弯曲强度和拉伸强度都保持了在与辐照前相近的水平,没有出现大程度的下降。由于断链引起的交联密度降低,玻璃化转变温度随着γ射线照射的增加而单调下降。除DGEBA外,新制的三种样品的玻璃化转变温度均高于220℃,表明其良好的热稳定性。同时,分析了辐照条件下材料的半峰宽和化学结构变化,从内部的化学键断裂与生成的角度来,解释几种表征性能的变化。结果表明,添加四官能环氧树脂可有效提高DGEBA环氧树脂在辐射下的热稳定性,展示了其优秀的抗辐照能力。此外,由动态热力学性能中的半峰宽变化发现,γ射线辐照使也使得固化环氧树脂的交联网络均匀性下降。