随着电子产品的小型化和高频率化发展,随之而生的电磁污染正严重影响着邻近电子设备的正常运作及人类的身体健康。电磁屏蔽材料的使用成为解决这一问题的常用方法。相比于传统的金属基电磁屏蔽材料,导电聚合物复合材料(Conductive Polymer Composites,简称CPCs)由于其良好的耐腐蚀性、优异的加工性能、低的密度以及可调的性能引发了广泛的关注。然而,常规的CPCs通常需要较高的填料含量或较厚的尺寸才能满足理想的电磁屏蔽效能(Electromagnetic Interference Shielding Effectiveness,简称:EMI SE)需求,这在很大程度上限制了它们在航空航天领域和具有高度集成电路的通信设备中的实际应用,且不能满足日益狭窄的电子封装空间。电磁波在层状复合材料中易形成“吸收-反射-再吸收”的传播过程,能有效增加内部反射和散射,从而在低填料含量及较小的尺寸下获得较为优异的EMISE。为此,本论文对CPCs的层状结构设计及其对EMI SE的影响规律展开研究,主要内容如下:(1)通过溶液共混以及热压法,以石墨烯纳米片(graphenenanosheets,简称:GNSs)为导电填料提供介电损耗,四氧化三铁(Fe3O4)为磁性填料提供磁损耗,分别构建了层状结构和均质结构的GNSs-Fe3O4/氰酸酯(cyanateester,简称:CE)纳米复合材料。结果发现:在填料含量和试样厚度相同的情况下,层状结构复合材料相比于均质结构复合材料拥有更高的电导率和EMI SE。当GNSs含量为5 wt%,Fe3O4含量为15 wt%时,层状结构复合材料的EMI SE(45.7 dB)相比于均质结构复合材料的EMI SE(39.8 dB)提高了14.82%。(2)由于层状结构复合材料中层数与EMI SE之间的具体关系仍不明确,因此,选择GNSs和Fe3O4为填料,柔性好、成膜性能优良的聚偏氟乙烯(PVDF)为基体,通过层层涂敷法(Layer-by-layercoating)构建具有相同填料含量和厚度,但层数不同(三层结构(T类型)和五层结构(F类型))的层状结构CPCs。对所得复合材料进行对比研究,结果表明:越多的层数越有利于提高CPCs的EMI SE。此工作为层状结构电磁屏蔽复合材料的进一步发展奠定了基础。