随着微电子封装技术的发展，对封装材料导热性能的要求越来越高，虽然具有良好的力学性能、化学稳定性和良好的电绝缘性能，但环氧树脂本身的导热性能太差，因此，需要加入具有高导热性能的填料，为了保证材料的电绝缘性，通常加入不导电的无机填料。本论文中采用氧化铝作为增强体填料，通过对增强体填料进行表面修饰，制备ZnO@Al₂O₃核壳结构，测量ZnO@Al₂O₃/环氧树脂复合材料的界面结合强度，并分析界面结合强度对复合材料导热性能的影响。论文中分别采用了溶胶-凝胶和化学浴沉积两种方法对氧化铝进行表面修饰，采用XRD衍射和扫描电子显微镜对修饰效果进行分析，然后将修饰后的氧化铝填充到环氧树脂中，制备得到环氧树脂复合材料。实验研究结果表明：（1）溶胶凝胶方法修饰氧化铝，制备得到ZnO@Al₂O₃的核壳结构，当包覆浓度为摩尔比n_Al2O3:n-（ZnO）=5:1，前驱体热处理煅烧温度为1200℃时，ZnO@Al₂O₃与环氧树脂之间的界面结合强度最高，而且当填充量为30vol%的情况下，复合材料的拉伸强度达到38.41MPa，此时制备得到的复合材料的导热性能也最高，为1.065W/m.K，与未作任何处理的氧化铝填充的环氧树脂复合材料相比，拉伸强度（30.41MPa）提高了24.18%，导热性能提高了26.94%。（2）化学浴沉积法修饰氧化铝后，没有得到理想的ZnO@Al₂O₃的核壳结构，填充环氧树脂制备得到的复合材料的导热性能基本没有发生变化。论文中还对灌封胶在LED球泡灯中应用的热模拟做了初步研究，模拟结果表明：LED球泡灯中灌封胶的使用对灯体的寿命影响很大，灌封胶的导热性能越高，LED灯的散热效果越好，使用寿命越长。