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节能减排逐渐成为当今世界的主题，LED由于具备低功耗、长寿命等特点，在照明和显示等应用领域有着替代传统光源的广阔应用前景。中国是LED封装大国，但是目前国内封装企业中使用的封装设备普遍自动化水平较低，特别是在封装流程中的众多缺陷检测的工序都是通过人工来执行的，这就大大降低了整个封装过程的生产效率，因此需要引入机器视觉的技术来加快LED封装的生产流程。论文针对LED封装流程中需要对产品进行多次缺陷检测的应用需求，提出了一种单台PC加多个图像采集终端的视觉系统架构，并采用IEEE1394高速串行总线作为PC与终端之间进行数据传输的总线。该视觉系统可以将终端采集到的图像通过1394总线快速地传输到上位机，并且具有一定的灵活性，能针对不同的缺陷检测场合更换合适的传感器，从而利于提升整个封装设备的集成度和降低整体设备的成本。本文的工作内容和设计成果主要为：系统地研究了IEEE1394体系结构中的拓扑结构、寻址、协议结构、通信模型及服务、数据包和总线配置等内容，构建了视觉系统中PC与图像采集终端之间的通信协议。设计了以FPGA为主控制器、MT9V032为图像传感器、TSB12LV32和TSB41AB1为1394传输控制芯片的图像采集终端硬件，并在FPGA内采用SOPC技术构建了图像采集终端的固件系统，从而实现了终端的图像采集和传输功能。在上位机PC上设计了对应图像采集终端的驱动和采图软件，使上位机能正确识别终端，并将终端传输过来的图像显示出来。