通过对某便携式高密度密闭电子设备的热设计实践,全面深入的讨论了密闭设备结构热设计中的设计思想及一些具体散热结构优化方案。本文讨论了数值传热学、计算机流体力学和基于有限容积法计算温度场在高密度密闭电子设备热设计与结构优化中的工程实际应用;分析了有限容积法求解温度场的积分控制方程的建立、离散、线性化与求解过程;阐述了该密闭设备结构特点和边界条件,并做了整机热源分析和电类比网络传热模型的建立,同时对整机初始模型进行了简化与数值仿真,对仿真结果进行了分析;采用基于数值传热计算的遗传算法与数值仿真相结合的设计方法建立了密闭箱体散热器的结构优化目标函数,并且运用热仿真软件对密闭箱体散热器进行了结构优化;利用数值传热学和计算机流体力学估算出各个关键组件导热板的尺寸大小,并通过数值仿真法确定出导热板的最优结构尺寸。结合以上改进优化方案,运用Flotherm专业热分析软件对整机不同散热结构进行了热仿真分析,通过对多种优化结构模型的计算分析,确定出最优散热设计改进方案,并采用热电阻测试方法对实际样机进行测试;最终将热仿真结果与实际热测量数据进行对比论证,做出误差分析,从而更有效的论证了最优散热方案的正确性。