嵌入式电子产品增材制造技术在结构安全无损监测、可穿戴电子设备、航空航天、医疗卫生等领域具有独特的优势和广阔的发展前景,虽然相关研究处于起步阶段,但已经引起国内外广泛关注。本文基于熔融沉积技术,结合银浆挤出电路成型工艺,研究嵌入式电子产品集成打印关键技术,主要研究工作如下:(1)综合分析了嵌入式电子产品集成打印特点,在对其结构、电路成型方法的充分调研的基础上,设计了嵌入式电子产品集成打印方案,建立了基于熔融沉积与银浆挤出电路成型技术的嵌入式电子产品集成打印工艺流程。(2)研究了嵌入式电子产品集成打印尺寸误差。结果表明:无论打印件为实体还是空槽,Z方向实际尺寸均大于理论尺寸。当打印件为实体时,X或Y方向实际尺寸大于理论尺寸;当打印件为空槽时,X或Y方向实际尺寸小于理论尺寸。基于尺寸误差设计轮廓补偿量获得高质量嵌入模型。(3)研究了暂停时间对打印件表面缺陷的影响。随着暂停时间由10s增加到270s,缺陷长度呈台阶式增加,起始缺陷长度为40mm,当缺陷长度达到80mm时,则趋于稳定。提出暂停过渡模型,并进行试验验证,获得表面质量完好的集成打印产品。(4)对嵌入式电子产品的导电线路打印进行了研究,提出垂直电路构建方法。结果表明:银浆在50°C条件下固化6h后,质量减少25%,体积减少32%以上。阻值随温度升高先减少后升高,银浆固化的最佳温度范围为80°C到140°C。根据垂直电路打印方案,对垂直电路的内部形态进行了检测及分析。(5)以熔池检测装置为对象开展了嵌入式电子产品集成打印实例验证。基于熔融沉积技术开展基体结构打印,采用银浆挤出工艺进行导电线路连接,运用尺寸误差分析结果进行尺寸误差补偿,并在设计过程中加入暂停过渡模型以避免由于长时间暂停造成的表面缺陷,验证了嵌入式电子产品集成打印方案的可行性。