由于铅和铅合金的有毒性对人类环境和身体健康的威胁,以及全球无铅立法的限制,在微电子封装中使用无铅焊料已经成为不可避免的趋势。焊点作为组件和PCB板的热、机械和电气连接的焊接材料,其可靠性对于电子产品的使用寿命极为重要。因此,需要迫切掌握无铅焊料的力学响应、本构行为和失效机理。本论文选取无铅焊料SnAgCu作为研究对象,根据无铅焊料SnAgCu在不同温度和不同应变率条件下进行的恒应变率单轴拉伸实验数据,确定无铅焊料SnAgCu分离型本构模型七个材料参数,并进行了数值模拟。根据无铅焊料SnAgCu的拉-压循环疲劳实验数据,分析焊料疲劳损伤的演化规律,确定其损伤参数。利用分离型损伤本构模型,运用Fortran语言和非线性增量法,编程模拟了焊料循环载荷下的应力应变行为,分析和讨论加载条件对焊料的应力幅、塑性应变幅和累积塑性功的影响。利用有限元软件对BGA封装结构的振动进行非线性有限元数值模拟,观察BGA封装中整体无铅焊点的应力和应变分布情况,讨论并分析温度、加载频率和幅值对模拟结果的影响。基于有限元软件非线性振动模拟结果,利用Engelmaier疲劳模型对BGA封装结构中的无铅焊点进行寿命预测,分析加载条件对焊点寿命的影响。