【摘 要】
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该文的目的就是研究如何对GaN基大芯片进行特殊的封装以获得更高输出通量蓝光LEDs并在此基础上添加荧光粉封装成高通量白光LEDs.1.综合了大芯片的参数和LED封装具体结构参数
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该文的目的就是研究如何对GaN基大芯片进行特殊的封装以获得更高输出通量蓝光LEDs并在此基础上添加荧光粉封装成高通量白光LEDs.1.综合了大芯片的参数和LED封装具体结构参数依据光学基本原理用C++编程理论设计不同可视出射角的高通量LED的封装结构参数.2.用大芯片封装了凸形、平形和凹形透镜的单芯片LEDs.3.为了实现批量生产对上述封装方式进行改进,将外引电极由侧向引出改为从热沉下底部引出,结果表明这种方式适合于批量生产.同时还能解决光轴和机械轴偏离的问题,也成功地利用这种封装方式进行了四个大芯片LED的封装.4.为进一步完善封装,节省能源,必须消除最终封装成形后透镜横腰处存在的过渡面,提出了消除透镜中过渡面的方法.5.封装了芯片底部镀有一层铝反射膜的LEDs,测试结果表明镀反射膜的比没镀的增大了光强,输出积分功率和发光效率都提高了2-3倍,亮度也提高了82﹪.说明镀铝反射层对于提高LED的质量具有很大的意义,也进一步证实了我们封装工艺的普适性.6.在实现了高通量蓝色LED的封装后,开展了白色LEDs封装的研究.
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