随着半导体技术的不断发展,芯片国产化的大环境要求,芯片制造的需求量持续增加。未来5G产品的应用,智能制造的推广,大数据及云计算的发展,都需要用到芯片。近年国家陆续出台扶持集成电路行业的政策,将集成电路发展也列入十四五规划,全力支持集成电路产业的发展。作为集成电路产业供应链重要的环节,半导体封装测试业务也在高速发展,国内芯片封装测试生产线不断扩建,封装测试能力逐年提高,但国内企业的质量管理水平仍然离国际先进制造大厂有一定差距。本文以H公司半导体封测厂为研究对象,运用全面质量管理理论知识,通过查询资料和分析研究,结合自身工作经历,对该公司质量管理进行全方位梳理。通过对H公司半导体封测厂当前质量管理现状进行分析,找出存在的主要问题。再基于全面质量管理方法论,运用鱼骨图、头脑风暴等方法,进一步探讨这些问题的深层次原因,包括设备管理上的缺陷;流程及信息系统化的不足;员工质量意识的缺乏;材料供应商管理的漏洞。并针对这些问题提出了具体的改善措施和行动方案:优化设备管理流程;完善流程及信息系统化建设;强化全面质量管理培训及考核体系;完善材料及供应商管理流程。最后提出为有效实施这些改善策略,H公司应增加智能化设备及仪器的投入;重视IT团队的建设;加强企业质量文化宣传和完善供应商过程体系管理。本文通过研究H公司半导体封测厂质量管理改进策略问题,对H公司提升产品质量有实质上的借鉴作用。同时,相关改进策略是从设备、系统、人员、材料及供应商等方面进行分析总结,有一定通用性和适用性,能够对同行业其它半导体封装测试企业有所帮助。