持续经营能力审计评价研究

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从1999年琼民源退出证券市场开始,截止到2021年1月1日,已有155家公司退市,退市公司连年增多。在过去的2020年中,龙力生物、盛运环保等公司接连宣告退出市场。这些企业退市的原因大多涉及财务亏损、重大违法行为,使监管机构、审计业界和利益相关者不得不重新审视上市公司的持续经营能力。2016年修订的《审计准则第1324号——持续经营》中规定:在评价上市公司持续经营能力的过程中,注册会计师应当评价管理层对其持续经营能力的评估以及是否计划采取或正在采取改善持续经营能力的相关措施,并考虑改善措施能否消除
其他文献
C-H键是十分常见的化学键,尽管其相对惰性,较难活化,但C?H键功能化在合成化学、生物化学及药物化学等领域都具有重要地位。过去的几十年中,众多金属已经被用于催化C?H键的功能化,从而得到相应的产物。其中,稀土金属作为我国的战略元素,因其具有独特且优异的化学性质而在该领域受到广泛关注。尽管稀土金属配合物在C?H键功能化领域显示出了优异的催化性能,但其反应机制、调控选择性及反应活性的微观因素尚不明确。
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异靛蓝类化合物是一类十分重要的有机杂环化合物,广泛存在于许多天然产物以及具有生物活性的非天然产物中,同时在医药、染料和分子器件等领域都有着十分重要的应用。到目前为止,利用催化方法制备异靛蓝类化合物的报道十分有限。其中,最常用的方法是利用靛红和氧化吲哚为底物,在路易斯酸的催化作用下通过经典的Aldol缩合反应来构筑异靛蓝类化合物。该反应体系需要使用两种底物,在构筑复杂异靛蓝分子时存在成本较高、操作繁
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氮杂环卡宾(NHC)作为强亲核试剂活化CO_2及N_2O等亲电性小分子化合物的研究获得了人们的广泛关注。氮杂环卡宾与CO_2等形成的加合物作为有机催化剂在高效促进环氧烷烃与二氧化碳的环加成反应、炔丙醇与二氧化碳的羧化环化等反应中得到了应用。氧化腈或腈氧化物(RCNO)分子结构中包含一个线性CNO三原子序列,其中碳原子表现出较强的亲电反应活性,末端氧原子与一个sp杂化的氮原子相连,其与亲核试剂的反应
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过渡金属催化历经数个世纪的发展,为人类社会进步做出了不可磨灭的贡献。当代化学家已经可以通过设计合成出特殊的过渡金属配体,从而高效高选择性地构筑有价值的有机分子。金属有机框架(Metal-organic frameworks,MOFs)是一类将金属离子或金属簇与有机配体通过配位作用结合的新兴材料,无限且有序的网络结构使其具有优异的微孔特性:较大的比表面积、可修饰的孔道结构以及更多的不饱和金属活性位点
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聚氨酯是由软硬段交替形成的线型嵌段共聚物,是一种独特的高分子材料,其硬度可调控范围宽、原料品种多,已被用于如泡沫、涂料、粘合剂和热塑性弹性体等多种领域。本文采用一种脂肪族异氰酸酯—间苯二亚甲基二异氰酸酯(XDI),制备不黄变的XDI型聚氨酯弹性体,研究扩链剂和低聚物二元醇的类型以及异氰酸酯指数(R)的变化对材料性能的影响,以期获得基于XDI聚氨酯弹性体结构与性能之间的关系,为其产品的开发奠定研究基
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为解决单体卟啉在光催化过程中的分离、循环利用及产物纯化等问题,本论文设计了两种结构的单体,双溴双炔卟啉和四溴卟啉。通过双溴双炔卟啉自聚得到多孔有机聚卟啉(PPOP-1),通过四溴卟啉与含双炔基的单体(1,7-辛二炔、对苯二炔、4,4-二乙炔基联苯、2,6-二乙炔基萘)共聚得到聚卟啉PPOP-2、PPOP-3、PPOP-4和PPOP-5(共计五种聚卟啉,以下统称为PPOPs)。PPOPs是由共价键连
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SIS热塑性弹性体因流动性好、粘结强度高等特点,常用作热熔压敏胶基质,但SIS属于非极性聚合物,与极性物质的相容性、粘附性不好,因此SIS热熔压敏胶的适用范围受到限制,为了拓宽其应用,需要对SIS热塑性弹性体极性化改性。常用的极性化方法有:聚合过程引入极性单体和后功能化极性改性,前者可选择的极性单体范围窄,实施难度大。环氧化作为一种高效的后功能化方法,极性基团环氧基的引入可以显著提升聚合物极性,还
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二氧化硅(SiO_2)的传统合成方法通常涉及高温、高压、强酸、强碱等苛刻的合成条件,相反,自然界中硅藻、硅质海绵等生物可以在温和的生理条件下生成具备复杂有序多级结构的SiO_2。选取与这些生物体中有机基质具备相似结构的含胺分子作为模板,可在常温、常压、近中性水溶液中合成SiO_2及其复合纳米材料。与大多数使用乙烯基微凝胶为模板的工作不同,本文选用本课题组先前开发的阳离子型胺-环氧微凝胶(MG)为模
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随着智能时代的到来,集成电路趋向于规模化、集成化发展,但在高速的计算过程中电阻和电容会产生RC延迟,造成信号串扰和延迟,这严重影响了信号的传递。降低基体材料的介电常数和介电损耗可有效改善该影响。因此,开发介电性能优异的基体材料迫在眉睫。聚芳醚具有较低的介电常数和介电损耗、优异的力学性能、耐腐蚀性能、较低的吸湿率和优异热性能;在高温下能保持良好的介电稳定性。然而,其综合性能与集成电路层间介质材料的要
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