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Ti02具有光催化氧化能力强、化学性质稳定、无毒、廉价等优点,在光催化涉及的能源与环保领域成为目前研究最为广泛的半导体材料。但由于Ti02禁带宽度较大(Eg=3.2eV),只能吸收紫外光,同时比表面积较小,光催化活性较低,限制了在实际中的应用。因此Ti02的可见光化研究及如何增大其比表面积成为当前的研究热点。Si02为绝缘体,物理化学性质稳定、易形成高比表面积的多孔结构。本文采用溶胶凝胶法,先合成了介孔TiO2-SiO2载体,然后分别采用共沉积和化学还原法得到了具有可见光催化活性的半导体和金属负载型