现代高速数字系统设计领域,信号完整性问题变得越来越突出,对芯片、封装和系统的设计都提出了严峻的挑战。目前的商用服务器系统普遍使用DDR3来提高访存速度与访存带宽,DDR3是典型的并行总线结构,具有更低的电源电压、更高的数据传输速率等特点。同时也降低了系统噪声容限、减小了数据窗口的时序裕量、增大了相邻网络之间的互扰。芯片、封装以及PCB板级系统的设计都增加了难度,甚至成为限制DDR3传输速率进一步提高的瓶颈。为了保证DDR3系统达到设计目标并稳定工作,论文对DDR3协议和接口设计技术进行了深入的研究与分析,结合实际工程需求,通过多模型、多设计环境下的SI与PI协同仿真,设计实现了基于自主CPU服务器平台的DDR3互连接口。创新性的工作主要有:1)对DDR3系统中的传输链路建立了芯片、封装、PCB和DIMM子板协同仿真的全通道电路模型;2)研究了I/O Buffer的驱动能力、数据信号ODT结构、高速多层板过孔、系统电源网络与目标阻抗、同步开关操作仿真等关键问题,并对影响DDR3时序的因素进行了量化分析和计算;3)搭建测试平台对实际系统进行了信号完整性测试,验证了仿真工作的正确性,为自主CPU设计、PCB板级布局与布线设计提供了进一步优化的建议和措施。通过对本课题的研究,对服务器平台DDR3系统提供了设计指导,达到了预期的设计指标,缩短了研发周期、降低了开发成本。