铜铝接头在电子封装工业及制冷工业中有着广泛的应用,本文基于再制造理念,进行铜铝接头再制造的研究。分别详述了铜铝接头在冰箱、空调制冷管路系统、台式计算机CPU散热器、笔记本计算机CPU散热器中的应用,并对其采用的接头形式、焊接方法及焊接材料等做出了逐一介绍。为了研究几种典型已服役铜铝接头采用的连接方法,采用电子探针分析仪进行点扫描分析、线扫描分析及面扫描分析研究铜铝接头的化学成分及分布;采用电子探针和光学显微镜观察并分析这几种接头的微观组织。结果显示,电子封装工业中铜铝接头的连接通常采用低温钎焊连接,常采用Sn-Pb、Sn-Bi或Sn-Zn共晶合金作为填充金属;制冷工业中铜铝接头的连接通常采用压焊、钎焊两种连接方式,钎焊常用的填充金属有Al-Zn-Ag合金和Al-Si-Cu合金,其中压焊铜铝接头具有较高的连接强度和较好的密封性,在制冷工业中得到了广泛的应用。针对国内外尚无铜铝钎焊接头分离技术研究的现状,将基于4R(Reduce, Reuse, Remanufacture, Recycle)的再制造思想引入铜铝接头的分离回收,采用热分离法、电解分离法对铜铝接头进行分离研究。结果显示,(1)对于采用Sn-Bi、Sn-Pb、Sn-Zn等低熔点共晶合金作为钎料的铜铝钎焊接头,热分离方法不仅节约能源,而且分离工艺对铜、铝的成分和性能影响较小;对于采用Al-Si-Cu、Al-Zn-Ag较高熔点的合金作为钎料的铜铝钎焊接头,热分离方法虽然会造成铜、铝成分的改变,但可以实现铜铝接头的分离;压焊铜铝接头的热分离造成铜材上粘着部分熔化的铝,分离效果不理想。(2)对于钎焊接头,电解分离方法会造成铝材的电化学、化学腐蚀,能够完成铜铝对接接头的分离,但不能实现铜铝搭接接头的分离;对于冷压焊接头,电解分离的结果是铝母材全部被腐蚀溶解到电解液中,也不能达到分离目的。