硬盘中存取数据的核心部件是磁头和磁碟，磁头装配在磁头折片组合（Head Gimbal Assembly，简称HGA）上，当硬盘开始工作时，磁碟高速旋转产生浮力，使HGA悬浮于磁碟上方。随着硬盘技术的飞速发展，磁头的尺寸越来越小，HGA磁头在碟片上的飞行高度越来越低，只有几纳米，如果此时有尘粒在磁头上，可能造成磁头与磁碟的撞击而损坏硬盘、丢失重要数据。因此对磁头的洁净度有很高要求。超声波清洗工序是HGA生产中保证HGA洁净度的重要工序，超声波清洗工艺很大程度上决定着HGA的品质，要求不仅能去除HGA上的尘粒、污渍，而且对HGA没有损伤或破坏。　　分析超声波清洗的机理，建立HGA的3维模型，对于目前应用的6款超声波，模拟在其高频振动下HGA受到的应力，并通过实验获得不同超声波在不同输出功率条件下对HGA锡球的损坏程度。超声波输出功率越高，越容易损伤HGA的锡球；功率输出低于70％时，有一款超声波的风险比较高。超声波对磁头的表面也有影响，在去离子纯水中，频率范围集中的超声波容易使磁头表面一些位置出现白色斑点，经过表面分析，发现是钛的氧化物，所以要避免这些超声波用于漂洗工序。清洗剂也对磁头表面有影响，经某些清洗剂清洗后，会在磁头表面形成黑色圆斑，通过表面分析得出黑斑是清洗剂残留形成的，优化工艺时要选用无影响的清洗剂。由于清洗剂溶液在一定时间内是循环使用的，为了降低清洗中产生的二次污染，需要性能好的过滤器。建立实验模型，分别研究具有不同过滤膜的4种过滤器的性能，选出最合适的过滤器。