近年来,随着智能手机和平板电脑不断地走进人们的生活,基于薄膜体声波谐振器(FBAR)的滤波器和双工器在无线移动通信系统中应用广泛。与此同时,FBAR质量传感器因尺寸小、灵敏度高、成本低等特点也受到外界越来越多的关注。论文首先叙述了FBAR的发展状况和基本理论,使用Mason等效电路模拟了理想和实际FBAR器件的阻抗特性,研究了压电材料的厚度、电极的厚度、谐振区域的面积对FBAR阻抗特性的影响,为后面FBAR结构参数的设计奠定理论基础。同时,设计了FBAR器件各层材料的版图结构和尺寸大小。之后重点研究了FBAR器件的制作工艺。结合实验室的情况,采用体硅微加工工艺进行了器件的制作,并成功的制作出Al-ZnO-Al的背空腔型FBAR。通过X射线衍射(XRD)表征了ZnO压电薄膜的择优取向。使用射频网络分析仪测量了纵波FBAR器件的频率响应,测得FBAR的串联谐振频率(sf)和并联谐振频率(pf)分别是1.546 GHz和1.590 GHz,与使用Mason等效电路仿真的理论值很接近。根据测试结果,计算了FBAR的有效机电耦合系数(2effK)和品质因数(Q)分别是6.83%和350。最后,当FBAR封装之后,研究了它的质量传感特性,主要是通过在FBAR的背面溅射不同厚度的氧化锌薄膜来实现的。从谐振频率随氧化锌薄膜厚度变化的曲线中,可以看到串、并谐振频率随着氧化锌薄膜厚度的增加而线性减少,同时测得FBAR的质量灵敏度(mS)为1116.552cm/g,与mS的理论值1166.862cm/g相接近,大约是传统石英晶体微天平质量灵敏度的80倍。