近些年来，含氟聚酰亚胺的研究受到高度关注，尤其是含有三氟甲基的聚酰亚胺，主要是因为其合成路线简单，热稳定性好以及机械性能优良。通常情况下，氟原子取代氢原子使得C-H键的简谐振动向长波长方向移动。另外，卤原子，尤其是氟原子能够很好地提高聚酰亚胺的溶解性并提高其光学透过性。　　 另外，在主链中引入脂环族结构单元能够降低聚合物的分子内反应，提高其在有机溶剂中的溶解性。与芳香族聚酰亚胺相比，在热力学稳定性方面仍存在有差距，使得这些脂肪族聚合物材料只能应用于那些对热学性能要求不太严格的领域。然而，由于脂肪族聚酰亚胺在液晶取向层，NLO缓冲层，低介电材料等方面的潜在应用性能，近些年来人们对脂肪族聚酰亚胺的研究仍然是如火如荼。　　 我们的研究工作主要从以下三个部分进行展开:　　 首先，用廉价的樟脑作为原始材料通过一系列反应合成一种含脂肪结构功能化的二醇(TCDM)，然后通过与2-氯-5-硝基三氟甲基本亲和取代生成[1，3-双（4-硝基-2-三氟甲基苯氧亚甲基）]-1，2，2-三甲基环戊烷(BNFMT)，进一步Pd/C水合肼还原从而最终合成了[1，3-双（4-氨基-2-三氟甲基苯氧亚甲基）]-1，2，2-三甲基环戊烷(BAFMT)。　　 其次，由BAFMT和四种的四酸二酐[4，4-氧代邻苯二甲酸酐(ODPA)，联苯四酸而甲酐(BPTA)，二苯甲酮四酸二酐(BTDA)和1，2，2-三甲基-(TCDPA)]通过热亚胺化和化学亚胺化两种方式合成了一系列的新型含氟聚酰亚胺（FPI-x，x代表四种不同的二酐），另外，我们还用1，4，4-APB分别与上述四种二酐在同样的条件下合成了一系列传统芳香族聚酰亚胺(NPI-x，x代表不同的二酐)作为对照试验。我们对两个系列的聚酰亚胺都进行了耐热性能，耐热氧化性，机械性能及其他性能的测试。另外，我们对FPI-4和NPI-4的介电性能做了全面的研究。结果显示，FPI-4的介电常数在室温下可低至2.79(1MHz)，FPI-4与NPI-4和Kapton相比具有较好的介电性能，这可能是由于大的-CF3和多取代的脂肪链段的引入而致。综上所述，FPI-x的这些性质决定了他们可以作为潜在的优越材料广泛应用于高性能微电子行业和光电子行业。　　 第三，我们还通过本体聚合的方式合成了一系列共聚物，首先合成“活性封端的半脂肪的低聚物”，然后以BPO作为引发剂，NVP作为溶剂通过程序升温进行本体聚合得到固含量分别为5％，15％，16％，18％和20％的共聚物。实验结果显示所有的共聚物都具有出良好的溶解性，另外，广角X衍射测试也揭示了他们均为无定形状态的聚合物，d值（即分子间的距离）随着其固含量的增大而减小。他们的光学透过率也呈现出一定的规律，即随着固含量的增大而减弱。