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SOC DigRF是基带芯片和Smarti射频芯片之间的高速数字接口,不但满足应用领域用户对于高带宽的数据密集型需求,更是智能移动设备不可或缺的部分。随着通信技术的不断演进,新兴的DigRF v4接口更是有了质的飞跃,它的传输速度可达到千兆位,拥有高速、稳定、开发周期短、通用性强和低功耗的特点,不但支持新一代LTE(Long Term Evolution)、Mobile WiMax等移动宽带技术,而且还支持以往的2.5G和3.5G等3GPP标准,并覆盖其他非3GPP空中接口以消除芯片间的通信瓶颈,满足高速传输的要求。与DigRF v3.09及其他版本不同的是DigRF v4采用MIPI(Mobile Industry Processor Interface)协议规范的M-PHY物理层标准,电路结构有了明显的变化,频率参量更是高达2096MHz。一方面,为了给用户提供高性能的产品,检测高频带来的串扰、阻抗不匹配、抖动等问题,测试领域必须要有新的高质量的解决方案;另一方面,由于复杂工艺的限制、电路结构的改变以及MIPI协议的标准化,使得原有量产测试所需要的测试激励集,已无法在现实情况下达到可以接受的故障覆盖。为了识别有缺陷的芯片,防止缺陷芯片进入生产制造中,新一代DigRF v4量产测试方案的提出和优化变得尤为重要。针对以上情况,本文论文由以下几个方面阐述:1.从DigRF高速接口基本理论入手,分析MIPI协议中规定的接口连接、频率以及M-PHY定义,结合信号完整性测试方法,提出了信号完整性方案的设计思路;2.在此基础上,结合JTAG和Wishbone总线的工作原理,建立测试模式,并分别提出了时钟模块、功能部分和参数部分的测试方案,制定了一套基于ATE的DigRF接口测试流程;3.为了验证方案正确性,试验设计了测试接口板的原理图,并交给制造商生产;配置了相关寄存器完成仿真测试,得到ATE可以识别的向量文件;之后,还开发了参数测试的算法程序,在ATE上建立测试数据,完成软硬件协同测试;4.测试过程中,针对BERT和Line Loopback模块出现的问题提出解决方法;5.最后分析测试结果验证方案的正确性,以期在量产测试中筛选出失效芯片。本文对测试解决方案设计、测试loardboard设计、测试程序与测试环境搭建以及对测试程序调试与优化进行深入研究及实际应用。在此基础上,对研究DDR、USB、PCI-e等其他高速接口量产测试解决方案设计奠定了坚实的基础。