本文针对X射线印刷电路板(PrintedCircuitBoard,简称PCB)图像缺陷检测的特殊要求,研究了基于X射线实时成像的缺陷检测与标记技术。在工业探伤领域中,由于焊接过程出现的各种问题,会导致PCB中测试球栅阵列(Ball Grid Array,简称BGA)中焊点短路,缺球和走线断路等缺陷,所以焊接图像中缺陷的检测与识别十分重要。采用X射线实时检测系统在线检测与识别,可以有效地使在线检测工作客观化、规范化、标准化。根据X射线成像检测原理,本文采用一个高清晰度、高分辨率的X射线PCB缺陷自动检测系统,检测PCB中存在的缺陷并自动标记,最后对缺陷进行识别。本文主要研究内容:1.针对X射线PCB检测图像中存在大量与缺陷检测无关的背景冗余信息,提出了一种数学形态学与迭代阈值相结合的图像分割方法,使得缺陷和背景成功分离,效果令人满意。2.分析了PCB的缺陷特征,从而确定了缺陷提取的方法,利用Hough变换圆检测原理对BGA焊点的缺球实现自动提取,利用减影技术对BGA焊点的短路和PCB走线的断路实现自动提取;利用“剥皮”法求区域中心,从而可以实现缺陷图像中缺陷具体位置的标记,缺陷准确提取,标记位置准确。3.根据模式识别的工作原理和结构,在分析了PCB质量标准的基础上,确定采用树分类器法,借助序贯相似性检测的思想,识别BGA焊点的短路和缺球,PCB走线的断路缺陷,在缺陷识别结果中可以清晰的看出缺陷的具体位置和类型。