移动终端系统朝着多功能化方向发展,天线的小型化及多频化设计具有较大的研究价值。多输入多输出(MIMO)天线可以提高信道容量和频谱利用率,改善无线通信网络的性能,为移动通信、互联网以及物联网的发展提供必要的技术。然而,将多个天线放置在空间受限的移动终端内,天线间会产生强烈的耦合。因此,去耦结构设计对MIMO天线性能有着巨大的影响。因印刷天线具有全向辐射特性并且体积小、剖面低、结构简单、易于集成,故选其作为移动终端天线单元。以天线在有耗媒质中的辐射特性为前提,利用仿真软件HFSS设计并分析了两款多频段MIMO天线。主要内容有:1.采用双中和线结构以及天线单元的合理布局两种去耦方式,设计三频带的MIMO天线。对中和线结构进行了理论分析和实验验证,讨论了去耦结构的加载位置以及长度的变动对天线性能的影响。采用环氧树脂FR4作为基底,对天线进行了加工与测试。实验结果表明天线可以覆盖2.305-2.4GHz、3.4-3.69GHz和5.6-5.75GHz三个频段,并且在工作频段内天线单元间具有较高的隔离度、较好的辐射特性以及较低的包络相关系数。2.设计了小型四频段印刷天线。根据曲流原理构造半圆环以及弯折线形状的辐射枝节,减小天线的占用空间;将T形及G形枝节加载至半圆环枝节中,以激励更多的工作模式。探讨主要影响天线性能的参数并总结频率特性的变动规律。实验结果表明天线尺寸较小仅为30×18×1.6mm~3,可以同时覆盖2.370-2.483GHz、3.300-3.756GHz、5.395-6.08GHz、8.01-8.99GHz四个频段且具有良好的辐射特性,实现了小型化以及多频化目的。3.结合地板枝节、中和线及天线布局三种混合去耦技术,设计了四频段MIMO天线系统。对混合去耦结构以及影响天线性能的主要参数进行深入分析,并且进行了实物加工及S参数测试。实验结果表明天线尺寸较小为30×40×1.6mm~3,在多个工作频段内至少提高了10d B隔离度,并且其具有高隔离、良好的辐射特性以及低包络相关性特点,可以应用至WLAN(2.4-2.484GHz和5.725-5.825GHz)、Wi MAX(3.4-3.69GHz)以及X(8-9 GHz)协议中,实现了设计目标。