多DSP互联模拟及优化技术研究

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数字信号处理器DSP,以其独特的体系结构和高效指令处理,在移动通信、实时图像处理等领域得到了广泛应用。然而,随着信息处理规模的不断增加,仅依靠单DSP系统已经无法适应超大运算量的要求,基于多DSP并行处理模式的实时处理系统已屡见不鲜。   多DSP系统模拟平台对于开发、调试和验证多DSP系统功能带来了很大便利。本文针对多DSP系统模拟平台研制中,互连模拟及性能优化技术开展研究。   本文完成的主要研究工作如下:   1)针对多DSP模拟存在的难点,提出基于SystemC系统级建模语言的多DSP模拟平台框架。   2)实现了三种多DSP互联模拟,包括:总线互连、主机接口HPI互连和FIFO缓冲存储互连,进而提出了可配置设计、同步降频、线程并行优化等技术,提高了系统适应性及运行性能。   3)实现了一套基于TI C67X的多DSP互联模拟器原型,进行了功能和性能测试,实验结果验证了本文方法的有效性。
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