随着半导体相关产业的发展,半导体晶圆及液晶玻璃基板(TFT-LCD)等产品呈现大型化、薄型化的发展趋势,其传输过程中需要采用无摩擦非接触的方式以确保表面无划伤。当前较为活跃的非接触式传输技术主要包括电磁悬浮式、静电悬浮式、超声波悬浮式和空气悬浮式。其中,基于气悬浮方式构建的传输系统具有清洁无污染,不发热,不生磁等优点,成为当前非接触式传输领域的主流。传统的气悬浮传输导轨采用小孔作为节流元件使压缩空气经小孔进行供给,在基板下方形成一层空气薄膜,对基板施加向上的压力以平衡其重量从而达到非接触状态。然而,节流小孔中心存在压力尖峰,容易导致产生应力集中,同时从小孔喷出的高速气流亦会对周围清洁环境造成破坏。为避免此类问题,通常利用多孔质代替小孔作为节流元件,缓解应力集中现象并达到抑制空气喷流速度的目的。随着大型液晶基板高端生产线的不断建设,利用多孔质作为节流元件构建非接触式传输系统势必成为未来的发展趋势,而当前多孔质气悬浮基础理论模型的匮缺将在很大程度上限制生产效率的提高。为指导基于多孔质气悬浮技术的非接触式传输系统的优化设计,本文采用理论分析、数学建模、数值仿真和试验研究相结合的方法,对多孔质气悬浮的特性进行了系统、深入的研究。首先,从最基本的多孔质气阻元件的流量特性着手,基于流体在多孔介质内部的基本流动规律建立了流量特性模型,提出简便快捷的一次充气流量特性测试法,极大地降低了测试时耗及能耗。其次,围绕空气薄膜的静态特性和动态特性,分别建立了气膜压力特性的数学模型,分析了各系统参数对气膜特性的影响,并通过试验对模型的有效性进行了验证。最后设计了局部多孔质气浮导轨,并针对不同规格的玻璃基板提出了相应的系统构建准则。现将各章内容分述如下：第一章简要介绍了玻璃基板传输技术的发展历程和主要特点；按照不同实现形式分类详细阐述了非接触式传输技术的研究现状,分析总结了各类悬浮方式的原理,结构特点和优缺点,指出了基于多孔质气悬浮构建非接触式传输系统的优势；阐述了非接触式传输技术所涉及的多孔质流量特性,气体润滑等相关气动技术进展；最后概括了本课题的研究意义及主要研究内容。第二章针对IS06358标准及其流量扩展式在描述多孔质气阻流量特性上的缺陷,考虑多孔介质内部气孔率和流体基本流动规律,基于Darcy-Forchheimer定律对多孔质气阻元件建立了流量特性模型；制备了6种不同尺寸,不同气孔率的烧结金属多孔质进行流量测试试验,通过辨识模型中的渗透系数和惯性系数以对其流量特性进行描述；提出等温容器结合压力微分计的多孔质流量特性一次充气测试法,与传统的定常测试法相比,极大地降低了测试能耗,缩短了测试时间。最后,对基于各模型的计算结果与试验数据进行了误差对比分析,对试验系统的测试精度进行了评估。第三章在具有代表性的多孔质基本区域单元内分别建立了平行圆板间放射状间隙流压力分布求解模型和三维有限元求解模型,对比分析了两种不同模型之间的仿真结果差异,并通过压力分布试验进行了验证；搭建了气膜承载力测试装置进行相关试验,结合仿真研究揭示了供给流量、间距高度和单元区域半径等因素对气膜承载力及刚度的影响,进一步验证了仿真模型的可靠性。第四章考虑多孔质表面的速度滑移现象,建立了包含多孔质特性和间隙流特性的气膜压力动态模型,利用有限体积法(FVM)求解对气膜压力特性进行描述；设计了模拟基板受到冲击扰动时多孔质表面气膜动态特性的试验装置,仿真与试验结合研究了气膜压力、刚度系数、阻尼系数与间隙距离之间的内在变化规律；搭建了脉冲扰动下的工件自由振荡试验测试装置,仿真结合试验对自由振荡衰减特性进行了分析；最后,通过振荡衰减曲线中第二个与第三个波峰的幅值比求取阻尼比来描述衰减快慢程度,并对其影响因素进行了分析。第五章基于薄板一维形变模型,分析了基板在分布载荷作用下的虚拟形变情况,论述了导轨间距、供给流量、固壁宽度、多孔区域半径等因素对形变的影响。设计了一种局部多孔质导轨单元,采用三个单元组合成双列排布式气浮导轨,搭建了气悬浮综合试验装置。提出了通过平行圆板间放射状间隙流模型结合Hele-Shaw流动模型对导轨气膜压力分布进行快速求解的方法,大大提高了计算效率。仿真与试验结合研究了气浮导轨的流量特性、能耗及工件运动过程中的上下振动等问题,将其流量特性通过Darcy-Forchheimer表示法进行描述,并引入气动功率的概念对能耗加以评价。利用负压加载的方式可以降低工件悬浮高度,增大气膜刚度,提高其抗外扰动能力。对局部多孔质及全多孔质导轨就悬浮工件运动平稳性及有效功率等方面进行了对比,分析总结了两种导轨的各自特点及优势。最后,为传输流水线设计了4种气悬浮导轨,针对不同规格玻璃基板的气浮支撑模块提出了相应的构建方法。第六章对本论文的主要工作、研究结论和创新点进行了总结,展望了未来的研究工作。